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18-7068-0093

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  • 制造商
  • Kester
  • 功能描述
  • SN96.5AG03CU.5 SLD .125 5 LB SPL Solder Wire
18-7068-0093 技術(shù)參數(shù)
  • 18-7068-0081 功能描述:SOLDER SOLID WIRE .081" 20LB SPL 制造商:kester solder 系列:實(shí)心焊絲 零件狀態(tài):在售 類型:焊線 成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3/0.5） 熔點(diǎn):423 ~ 428°F（217 ~ 220°C） 直徑:0.081"（2.06mm） 焊劑類型:- 線規(guī):12 AWG，14 SWG 工藝:無鉛 形式:線軸, 20 磅 (9.1 kg) 保質(zhì)期:無保質(zhì)期 發(fā)貨信息:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 1870680000 功能描述:6 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.138" (3.50mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 級(jí)別數(shù):1 每級(jí)針腳數(shù):6 間距:0.138"（3.50mm） 配接方向:垂直，帶板 電流:12A 電壓:300V 線規(guī):16-24 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強(qiáng)型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 1870670000 功能描述:5 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.138" (3.50mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 級(jí)別數(shù):1 每級(jí)針腳數(shù):5 間距:0.138"（3.50mm） 配接方向:垂直，帶板 電流:12A 電壓:300V 線規(guī):16-24 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強(qiáng)型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 1870666 功能描述:SEPARATOR 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON 零件狀態(tài):有效 類型:襯墊 針腳數(shù):- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:COMBICON ZFKDS 和 ZFKDSA 系列 顏色:綠 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 1870660000 功能描述:4 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.138" (3.50mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 級(jí)別數(shù):1 每級(jí)針腳數(shù):4 間距:0.138"（3.50mm） 配接方向:垂直，帶板 電流:12A 電壓:300V 線規(guī):16-24 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強(qiáng)型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:37 1870770000 1870790000 1870800000 1870830000 1870840000 1870850000 1870860000 1870870000 1870880000 1870890000 1870900000 1870909 1870910000 1870912 1870920000 1870925 1870930000 1870938
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