您好,歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費注冊
您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > 1字母型號搜索 > 1字母第4879頁 >

1871000000

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
1871000000 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 23 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole
  • 制造商
  • weidmuller
  • 系列
  • Omnimate LSF-SMT
  • 包裝
  • 管件
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 級別數(shù)
  • 1
  • 每級針腳數(shù)
  • 23
  • 間距
  • 0.150"(3.81mm)
  • 配接方向
  • 垂直,帶板
  • 電流
  • 12A
  • 電壓
  • 300V
  • 線規(guī)
  • 16-24 AWG
  • 安裝類型
  • 通孔
  • 電線端接
  • 無螺釘 - 按鈕式夾
  • 特性
  • -
  • 顏色
  • 工作溫度
  • -50°C ~ 240°C
  • 外殼材料
  • 液晶聚合物(LCP),玻璃纖維增強型
  • 觸頭材料 - 鍍層
  • 銅合金,鍍錫
  • 夾具材料 - 鍍層
  • -
  • 螺絲材料 - 鍍層
  • -
  • 扭矩 - 螺絲
  • -
  • 螺紋
  • -
  • 標準包裝
  • 6
1871000000 技術(shù)參數(shù)
  • 1870990000 功能描述:22 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 級別數(shù):1 每級針腳數(shù):22 間距:0.150"(3.81mm) 配接方向:垂直,帶板 電流:12A 電壓:300V 線規(guī):16-24 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纖維增強型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金,鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標準包裝:6 1870980000 功能描述:21 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 級別數(shù):1 每級針腳數(shù):21 間距:0.150"(3.81mm) 配接方向:垂直,帶板 電流:12A 電壓:300V 線規(guī):16-24 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纖維增強型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金,鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標準包裝:6 1870970000 功能描述:20 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 級別數(shù):1 每級針腳數(shù):20 間距:0.150"(3.81mm) 配接方向:垂直,帶板 電流:12A 電壓:300V 線規(guī):16-24 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纖維增強型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金,鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標準包裝:7 1870960000 功能描述:19 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 級別數(shù):1 每級針腳數(shù):19 間距:0.150"(3.81mm) 配接方向:垂直,帶板 電流:12A 電壓:300V 線規(guī):16-24 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纖維增強型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金,鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標準包裝:7 1870950000 功能描述:18 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 級別數(shù):1 每級針腳數(shù):18 間距:0.150"(3.81mm) 配接方向:垂直,帶板 電流:12A 電壓:300V 線規(guī):16-24 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:無螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纖維增強型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金,鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標準包裝:8 1871058-3 1871058-4 1871058-5 1871059-1 1871060000 1871070000 1871080000 1871090000 1871100000 1871110000 1871120000 1871130000 1871131-2 1871131-3 1871132-1 1871132-2 1871132-3 1871132-4
配單專家

在采購1871000000進貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

友情提醒:為規(guī)避購買1871000000產(chǎn)品風險,建議您在購買1871000000相關(guān)產(chǎn)品前務必確認供應商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

免責聲明:以上所展示的1871000000信息由會員自行提供,1871000000內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責。買賣IC網(wǎng)不承擔任何責任。

買賣IC網(wǎng) (m.beike2008.cn) 版權(quán)所有?2006-2019
深圳市碩贏互動信息技術(shù)有限公司 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000118號 | 粵ICP備14064281號