1107254-36

配單專家企業(yè)名單

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價格
說明
操作

1107254-36
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Aries Electronics
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

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功能描述
IC 與器件插座 DIP ADAPTER SOCKETS 36 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

1107254-36 技術參數(shù)

1107254-32 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數(shù):32 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 1107254-28 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 1107254-24 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數(shù):24 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 1107254-20 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 1107254-18 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數(shù):18 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 11073-093 RD 1107310-062 BK 1107310-062 NT 1107310-093 BK 1107310-093 NT 1107310-125 BK 1107310-125 NT 11073-125 BK 11073-125 NT 11073-125 YW 1107330000 11074 1107-4-AL 1107-4-AL-7 1107-4-B 1107-4-N 11075 11076