1107254-28

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

1107254-28
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Aries Electronics
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

1107254-28
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
全新原裝貨電話010-62104931...

1107254-28
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
10000
Aries Electronics
原裝
2013+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

1107254-28
北京京華特科技有限公司
北京京華特科技有限公司
聯(lián)系人：張小姐/韓先生
電話：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝陽區(qū)建國門外大街9號樓603室
1
ARIES
N/A ㊣品
N/A 原裝進口
-
代理渠道可追溯現(xiàn)貨庫存F

1107254-28
科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
聯(lián)系人：柯
電話：0755-83014603
地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號佳和大廈B座907
1
ARIES ELECTRONICS, INC.
主營優(yōu)勢
1922
-
100%原裝正品★終端免費供樣★

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1

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功能描述
IC 與器件插座 28P .600/.300 ADAPT
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

1107254-28 技術(shù)參數(shù)

1107254-24 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數(shù):24 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 1107254-20 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 1107254-18 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數(shù):18 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 1107254-16 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數(shù):16 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 1107254-14 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數(shù):14 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 11073-093 LE 11073-093 NT 11073-093 RD 1107310-062 BK 1107310-062 NT 1107310-093 BK 1107310-093 NT 1107310-125 BK 1107310-125 NT 11073-125 BK 11073-125 NT 11073-125 YW 1107330000 11074 1107-4-AL 1107-4-AL-7 1107-4-B 1107-4-N