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10076266-101CLF

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  • PCIE SMT POST FREE
  • 制造商
  • amphenol fci
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10076266-101CLF 技術(shù)參數(shù)
  • 10076266-100RLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):36 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm） 特性:- 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:玻璃填充尼龍 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 10076266-100PLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):36 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm） 特性:- 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:玻璃填充尼龍 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:800 10076266-100CLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):36 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm） 特性:- 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:玻璃填充尼龍 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,100 10076222-111LF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:ZipLine?? 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器用途:子卡 連接器類型:接頭，公引腳 連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC） 針腳數(shù):216 加載的針腳數(shù):- 間距:- 排數(shù):18 列數(shù):- 安裝類型:通孔 端接:壓配式 觸頭布局（典型）:- 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 顏色:黑 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:-55°C ~ 85°C 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:243 10076222-101LF 功能描述:CONN HDR 6PR 12IMLA ORTHO VERT 制造商:amphenol fci 系列:ZipLine?? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器用途:背板，正交 連接器類型:接頭，公引腳 連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC） 針腳數(shù):216 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.071"（1.80mm） 排數(shù):18 列數(shù):12 安裝類型:通孔 端接:壓配式 觸頭布局（典型）:72 信號對，72 接地 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 顏色:黑 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:243 10076266-112CLF 10076266-112PLF 10076266-112TLF 10076266-113CLF 10076266-113FLF 10076266-113TLF 10076266-120PLF 10076266-121PLF 10076266-123TLF 10076432-009RLF 10076443-101 10076443-101LF 10076443-102 10076443-102LF 10076443-103 10076443-103LF 10076443-104 10076443-104LF
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