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10076266-110PLF

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  • 功能描述
  • PCIE SMT POST FREE
  • 制造商
  • amphenol fci
  • 系列
  • *
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 200
10076266-110PLF 技術(shù)參數(shù)
  • 10076266-103CLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):164 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排數(shù):2 間距:0.039"(1.00mm) 特性:- 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:玻璃填充尼龍 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:900 10076266-102CLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):98 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排數(shù):2 間距:0.039"(1.00mm) 特性:- 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:玻璃填充尼龍 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,200 10076266-101TLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):64 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排數(shù):2 間距:0.039"(1.00mm) 特性:- 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:玻璃填充尼龍 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,800 10076266-101PLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):64 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排數(shù):2 間距:0.039"(1.00mm) 特性:- 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:玻璃填充尼龍 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:800 10076266-101MLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):64 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排數(shù):2 間距:0.039"(1.00mm) 特性:- 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:玻璃填充尼龍 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 10076266-120PLF 10076266-121PLF 10076266-123TLF 10076432-009RLF 10076443-101 10076443-101LF 10076443-102 10076443-102LF 10076443-103 10076443-103LF 10076443-104 10076443-104LF 10076529-35105EHLF 10076529-45105EHLF 10076529-60105EHLF 10076550-002LF 10076579-001C-TRLF 10076579-001LF
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