參數(shù)資料
型號： 0W633-001-XTP
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 22/30頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AUDIO PROCESSOR AD/DA 57CABGA
標準包裝： 5,000
系列： BelaSigna® 250
類型： 音頻處理器
應用： 便攜式設備
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 57-VFBGA
供應商設備封裝： 57-CABGA（5x5）
包裝： 帶卷 (TR)
BELASIGNA 250
http://onsemi.com
29
PACKAGE DIMENSIONS
DIM
MIN
NOM
MILLIMETERS
A
---
A1
0.27
---
A2
0.32 REF
b
0.35
0.4
D
7.0 BSC
E
7.0 BSC
e
0.8 BSC
D1
5.6 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M-1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO DATUM
PLANE Z.
4. DATUM Z (SEATING PLANE) IS DEFINED BY THE
SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER BALLS.
5. PARALLELISM MEASUREMENT SHALL EXCLUDE
ANY EFFECT OF MARK ON TOP SURFACE OF
PACKAGE.
0.1
X
0.15
Y
Z
0.08
A
A1
A3
PIN 1 CORNER
X
Y
8 7 6
321
A
B
C
D
E
F
G
H
b
64 X
Z
0.1
Z
0.1
Z
Z
VIEW MM
DETAIL K
ROTATED 90 CLOCKWISE
_
NOTE 5
PIN 1 CORNER
M
DETAIL K
D
E
Z
4
5
e/2
E1
e
7 X
e/2
D1
e
7 X
NOTE 3
A2
NOTE 4
(SEATING PLANE)
MAX
1.5
0.37
0.45
A3
0.8 REF
E1
5.6 BSC
LFBGA 64 BALLS, 7x7
CASE 50401
ISSUE O
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PDF描述
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參數(shù)描述
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