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0835005.MXEP

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  • 0835005.MXEP
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  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 6000

  • Littelfuse Inc.

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • 0835005.MXEP
    0835005.MXEP

    0835005.MXEP

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -

  • 原裝正品進(jìn)口現(xiàn)貨 電話010-62104...

  • 0835005.MXEP
    0835005.MXEP

    0835005.MXEP

  • 深圳市科宏特電子有限公司
    深圳市科宏特電子有限公司

    聯(lián)系人：李瑞兵

    電話：18897698645

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路華強(qiáng)電子世界三店佳和4C148

  • 36000000

  • Littelfuse

  • 22+

  • -

  • 原裝正品

  • 0835005.MXEP
    0835005.MXEP

    0835005.MXEP

  • 科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
    科創(chuàng)特電子（香港）有限公司

    聯(lián)系人：柯

    電話：0755-83014603

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號(hào)佳和大廈B座907

  • 1000

  • LITTELFUSE, INC.

  • 主營(yíng)優(yōu)勢(shì)

  • 1608

  • -

  • 100%原裝正品★終端免費(fèi)供樣★

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共4條 
  • 1
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0835005.MXEP 技術(shù)參數(shù)
  • 08-350000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):8 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:462 08-350000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):8 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 08-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):8 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:462 08-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):8 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 08-350000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):8 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 08-3503-30 08-3503-31 083506.3MRET1P 083506.3MXEP 083506.3MXP 08-3508-20 08-3508-21 08-3508-30 08-3508-31 08-3511-10 08-3511-11 08-3513-00 08-3513-10 08-3513-10H 08-3513-10T 08-3513-11 08-3518-00 08-3518-01
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