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08-3518-10E

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共2條 
  • 1
08-3518-10E PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 8 PINS
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類(lèi)型
  • Solder
  • 插座/封裝類(lèi)型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
08-3518-10E 技術(shù)參數(shù)
  • 08-3518-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:49 08-3518-01 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 08-3518-00 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:表面貼裝 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 08-3513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:45 08-3513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 083-58SCP-RFX 083-58SP 083-59 083-59SP 0836119006 0836119015 0836119016 0836119023 0836119034 0836119201 0836119204 0836119206 0836119207 0836119208 0836119217 0836129020 0836129022 0836129024
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