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0459702385

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0459702385 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 160 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold
  • 制造商
  • molex, llc
  • 系列
  • SEARAY?? 45970
  • 包裝
  • 帶卷(TR)
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 連接器類型
  • 高密度陣列,公形
  • 針腳數(shù)
  • 160
  • 間距
  • 0.050"(1.27mm)
  • 排數(shù)
  • 8
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 特性
  • 板導(dǎo)軌
  • 觸頭鍍層
  • 觸頭鍍層厚度
  • 30μin(0.76μm)
  • 接合堆疊高度
  • 8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm
  • 板上高度
  • 0.280"(7.10mm)
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 250
0459702385 技術(shù)參數(shù)
  • 0459702313 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤 零件狀態(tài):Not Recommended For New Designs 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數(shù):200 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm 板上高度:0.280"(7.10mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459702311 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數(shù):200 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm 板上高度:0.280"(7.10mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459702117 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):Not Recommended For New Designs 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數(shù):200 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:7mm,8mm,8.5mm,9.5mm,10mm 板上高度:0.221"(5.63mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 0459702111 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數(shù):200 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:7mm,8mm,8.5mm,9.5mm,10mm 板上高度:0.221"(5.63mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459701615 功能描述:100 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數(shù):100 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:10mm,11mm,11.5mm,12.5mm,13mm 板上高度:0.339"(8.60mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:210 0459703311 0459703381 0459703383 0459703387 0459703615 0459703617 0459703715 0459703717 0459704105 0459704117 0459704130 0459704215 0459704305 0459704311 0459704315 0459704317 0459704387 0459704715
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