0459713115

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制造商
Molex
功能描述
Conn Board to Board RCP 300 POS 1.27mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商
Molex
功能描述
SEARAY RECPT ASSY 10X30X5.1 TIN REEL
制造商
Molex
功能描述
CONN SNGL-END ARRAY FMALE 300POS

0459713115 技術(shù)參數(shù)

0459713113 功能描述:300 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45971 包裝:托盤零件狀態(tài):過期連接器類型:高密度陣列，母形針腳數(shù):300 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝特性:板導(dǎo)軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm 板上高度:0.199"（5.05mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:125 0459713111 功能描述:300 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45971 包裝:托盤零件狀態(tài):過期連接器類型:高密度陣列，母形針腳數(shù):300 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝特性:板導(dǎo)軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm 板上高度:0.199"（5.05mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:125 0459712313 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45971 包裝:托盤零件狀態(tài):過期連接器類型:高密度陣列，母形針腳數(shù):200 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝特性:板導(dǎo)軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm 板上高度:0.258"（6.55mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459712311 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45971 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器類型:高密度陣列，母形針腳數(shù):200 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝特性:板導(dǎo)軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm 板上高度:0.258"（6.55mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459711115 功能描述:100 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45971 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效連接器類型:高密度陣列，母形針腳數(shù):100 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝特性:板導(dǎo)軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm 板上高度:0.199"（5.05mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:350 0459714315 0459714317 0459714411 0459714413 0459714417 0459714515 0459715117 04598 0459840007 0459840008 0459840011 0459841111 0459841112 0459841113 0459841121 0459841122 0459841123 0459841131