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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | μPD78018F |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 元件分類(lèi)： | 8位微控制器 |
| 英文描述： | 8 Bit Single Chip Microcontrollers |
| 中文描述： | 8位單片機(jī)微控制器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 67/74頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 567K |
| 代理商： | ΜPD78018F |
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67
μ
PD78011F, 78012F, 78013F, 78014F, 78015F, 78016F, 78018F
Table 14-2. Insertion Type Soldering Conditions
μ
PD78011FCW-
×××
: 64-Pin Plastic Shrink DIP (750 mil)
μ
PD78012FCW-
×××
: 64-Pin Plastic Shrink DIP (750 mil)
μ
PD78013FCW-
×××
: 64-Pin Plastic Shrink DIP (750 mil)
μ
PD78014FCW-
×××
: 64-Pin Plastic Shrink DIP (750 mil)
μ
PD78015FCW-
×××
: 64-Pin Plastic Shrink DIP (750 mil)
μ
PD78016FCW-
×××
: 64-Pin Plastic Shrink DIP (750 mil)
μ
PD78018FCW-
×××
: 64-Pin Plastic Shrink DIP (750 mil)
Soldering Method
Soldering Conditions
Wave soldering
(pin only)
Partial heating
Solder bath temperature: 260
°
C max., Duration: 10 sec. max.
Pin temperature: 300
°
C max., Duration: 3 sec. max. (per pin)
Caution
Wave soldering is only for the lead part in order that jet solder can not contact with the chip directly.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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