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ZH-100-3/4-0-STK

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ZH-100-3/4-0-STK 技術(shù)參數(shù)
  • ZH-100-2-0-SP 功能描述:HEAT SHRINK 1=1M 制造商:te connectivity raychem cable protection 系列:ZH-100 零件狀態(tài):在售 類(lèi)型:套管，半柔性 收縮率:2 至 1 長(zhǎng)度:3.28'（1.00m） 內(nèi)徑（出廠）:2.000"（50.80mm） 內(nèi)徑 - 恢復(fù)后:1.000"（25.40mm） 恢復(fù)后的壁厚:0.045"（1.14mm） 材料:聚烯烴（PO），輻射處理，無(wú)鹵素 特性:阻燃劑，防液體 顏色:黑色 工作溫度:-30°C ~ 105°C 收縮溫度:80°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ZH10 功能描述:Magnetic Hall Effect Sensor Ferrous Metals, Gear Tooth Digital Wire Leads Barrel, Aluminum 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:- 零件狀態(tài):有效 輸出類(lèi)型:數(shù)字 類(lèi)型:霍爾效應(yīng)傳感器 致動(dòng)器材料:鐵金屬齒輪齒 端子類(lèi)型:導(dǎo)線引線 頻率:15kHz 電壓 - 電源:4 V ~ 24 V 必須工作:- 必須釋放:- 工作溫度:-40°C ~ 100°C（TA） 封裝/外殼:鋁套管 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ZGP323P4010ZAC 功能描述:Z8 GP ZGP323 - Target Pod Accessory Kit 制造商:zilog 系列:- 零件狀態(tài):過(guò)期 配件類(lèi)型:目標(biāo)仿真頭配件套件 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:Z8 GP ZGP323 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ZGP323LSS2832G 功能描述:8位微控制器 -MCU LOW VOLTAGE 32K OTP RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT ZGP323LSS2832C00TR 功能描述:IC Z8 GP MCU 32K OTP 28SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:Z8® GP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤(pán) 包裝:托盤(pán) ZH2-10.0-0-FSP-SM ZH2-11.0-0-FSP-SM ZH2-12.0-0-FSP-SM ZH2-13.0-0-FSP-SM ZH2-14.0-0-FSP-SM ZH2-15.0-0-FSP-SM ZH2-16.0-0-FSP-SM ZH2-18.0-0-FSP-SM ZH2-2.0-0-SP-SM ZH2-2.5-0-SP-SM ZH2-20.0-0-FSP-SM ZH2-22.0-0-FSP-SM ZH2-25.0-0-FSP-SM ZH2-28.0-0-FSP-SM ZH2-3.0-0-SP-SM ZH2-3.5-0-SP-SM ZH2-30.0-0-FSP-SM ZH2-4.0-0-SP-SM
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