參數(shù)資料
型號： XRT72L52IQ
廠商： EXAR CORP
元件分類： 數(shù)字傳輸電路
英文描述： Ultraframer DS3/E3/DS2/E2/DS1/E1/DS0
中文描述： DATACOM, FRAMER, PQFP160
封裝： 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-160
文件頁數(shù)： 3/480頁
文件大小： 2918K
代理商： XRT72L52IQ
第1頁第2頁當前第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁第367頁第368頁第369頁第370頁第371頁第372頁第373頁第374頁第375頁第376頁第377頁第378頁第379頁第380頁第381頁第382頁第383頁第384頁第385頁第386頁第387頁第388頁第389頁第390頁第391頁第392頁第393頁第394頁第395頁第396頁第397頁第398頁第399頁第400頁第401頁第402頁第403頁第404頁第405頁第406頁第407頁第408頁第409頁第410頁第411頁第412頁第413頁第414頁第415頁第416頁第417頁第418頁第419頁第420頁第421頁第422頁第423頁第424頁第425頁第426頁第427頁第428頁第429頁第430頁第431頁第432頁第433頁第434頁第435頁第436頁第437頁第438頁第439頁第440頁第441頁第442頁第443頁第444頁第445頁第446頁第447頁第448頁第449頁第450頁第451頁第452頁第453頁第454頁第455頁第456頁第457頁第458頁第459頁第460頁第461頁第462頁第463頁第464頁第465頁第466頁第467頁第468頁第469頁第470頁第471頁第472頁第473頁第474頁第475頁第476頁第477頁第478頁第479頁第480頁
xr
TWO CHANNEL DS3/E3 FRAMER IC WITH HDLC CONTROLLER
XRT72L52
REV. 1.0.1
I
TABLE OF CONTENTS
GENERAL DESCRIPTION.................................................................................................1
FEATURES
...................................................................................................................................................1
APPLICATIONS
.............................................................................................................................................1
Figure 1. Block Diagram of the XRT72L52....................................................................................................................... 1
Figure 2. Pin Out of the XRT72L52 .................................................................................................................................. 2
ORDERING INFORMATION..............................................................................................2
TABLE OF CONTENTS ..................................................................................................................................I
PIN DESCRIPTIONS..........................................................................................................3
ELECTRICAL CHARACTERISTICS................................................................................22
A
BSOLUTE
M
AXIMUMS
...............................................................................................................................22
DC E
LECTRICAL
C
HARACTERISTICS
...........................................................................................................22
AC E
LECTRICAL
C
HARACTERISTICS
...........................................................................................................22
AC E
LECTRICAL
C
HARACTERISTICS
(C
ONT
.)..............................................................................................24
1.0 Timing Diagrams ................................................................................................................................28
Figure 3. Timing Diagram for Transmit Payload Input Interface, when the XRT72L52 is operating in both the DS3 and Loop-
Timing Modes.................................................................................................................................................. 28
Figure 4. Timing Diagram for the Transmit Payload Input Interface, when the XRT72L52 is operating in both the DS3 and
Local-Timing Modes ........................................................................................................................................ 28
Figure 5. Timing Diagram for the Transmit Payload Data Input Interface, when the XRT72L52 is operating in both the DS3/
Nibble and Looped-Timing Modes................................................................................................................... 29
Figure 6. Timing Diagram for the Transmit Payload Data Input Interface, when the XRT72L52 is operating in the DS3/Nibble
and Local-Timing Modes ................................................................................................................................. 29
Figure 7. Timing Diagram for the Transmit Overhead Data Input Interface (Method 1 Access)..................................... 30
Figure 8. Timing Diagram for the Transmit Overhead Data Input Interface (Method 2 Access)..................................... 30
Figure 9. Transmit LIU Interface Timing - TxPOS and TxNEG are updated on the rising edge of TxLineClk ................ 31
Figure 10. Transmit LIU Interface Timing - TxPOS and TxNEG are updated on the falling edge of TxLineClk ............. 31
Figure 11. Receive LIU Interface timing - RxPOS and RxNEG are sampled on rising edge of RxLineClk..................... 32
Figure 12. Receive LIU Interface timing - RxPOS and RxNEG are sampled on falling edge of RxLineClk ................... 32
Figure 13. Receive Payload Data Output Interface Timing............................................................................................. 33
Figure 14. Receive Payload Data Output Interface Timing (Nibble Mode Operation).................................................... 33
Figure 15. Receive Overhead Data Output Interface Timing (Method 1 - Using RxOHClk)........................................... 34
Figure 16. Receive Overhead Data Output Interface Timing (Method 2 - Using RxOHEnable)..................................... 34
Figure 17. Microprocessor Interface Timing - Intel-type Programmed I/O Read Operation ........................................... 35
Figure 18. Microprocessor Interface Timing - Intel-type Programmed I/O Write Operation............................................ 35
Figure 19. Microprocessor Interface Timing - Motorola-type Programmed I/O Read Operation.................................... 36
Figure 20. Microprocessor Interface Timing - Motorola-type Programmed I/O Write Operation .................................... 36
Figure 21. Microprocessor Interface Timing - Reset Pulse Width................................................................................... 36
2.0 The Microprocessor Interface Block ................................................................................................37
Figure 22. Block Diagram of the Microprocessor Interface Block................................................................................... 37
2.1 T
HE
M
ICROPROCESSOR
I
NTERFACE
B
LOCK
S
IGNASL
.......................................................................................... 37
T
ABLE
1: D
ESCRIPTION
OF
M
ICROPROCESSOR
I
NTERFACE
S
IGNALS
THAT
EXHIBIT
CONSTANT
ROLES
IN
BOTH
THE
I
NTEL
AND
M
OTOROLA
M
ODES
........................................................................................................................................... 38
T
ABLE
2: D
ESCRIPTION
OF
M
ICROPROCESSOR
I
NTERFACE
S
IGNALS
-
OPERATING
IN
THE
I
NTEL
M
ODE
................................. 38
T
ABLE
3: D
ESCRIPTION
OF
THE
M
ICROPROCESSOR
I
NTERFACE
S
IGNALS
-
OPERATING
IN
THE
M
OTOROLA
M
ODE
.................. 39
2.2 I
NTERFACING
THE
XRT72L52 DS3/E3 F
RAMER
TO
THE
L
OCAL
μC/μP
VIA
THE
M
ICROPROCESSOR
I
NTERFACE
B
LOCK
39
2.2.1 Interfacing the XRT72L52 DS3/E3 Framer to the Microprocessor over an 8 bit wide bi-directional Data Bus
39
2.2.2 Data Access Modes ............................................................................................................................... 40
Figure 23. Microprocessor Interface Timing - Intel-type Programmed I/O Read Operation ........................................... 41
Figure 24. Microprocessor Interface Timing - Intel-type Programmed I/O Write Operation............................................ 42
Figure 25. Microprocessor Interface Timing - Motorola-type Programmed I/O Read Operation.................................... 43
Figure 26. Microprocessor Interface Timing - Motorola-type Programmed I/O Write Operation .................................... 44
2.3 O
N
-C
HIP
R
EGISTER
O
RGANIZATION
................................................................................................................... 44
2.3.1 Framer Register Addressing .................................................................................................................. 44
T
ABLE
4: R
EGISTER
A
DDRESSING
OF
THE
F
RAMER
P
ROGRAMMER
R
EGISTERS
.................................................................... 44
2.3.2 Framer Register Description .................................................................................................................. 48
P
ART
N
UMBER
R
EGISTER
(A
DDRESS
= 0
X
02)............................................................................................51
V
ERSION
N
UMBER
R
EGISTER
(A
DDRESS
= 0
X
03).......................................................................................52
相關PDF資料
PDF描述
XRT72L52 Ultraframer DS3/E3/DS2/E2/DS1/E1/DS0
XRT72L53 Ultraframer DS3/E3/DS2/E2/DS1/E1/DS0
XRT72L54 Ultraframer DS3/E3/DS2/E2/DS1/E1/DS0
XRT72L56IB Ultraframer DS3/E3/DS2/E2/DS1/E1/DS0
XRT72L56 Ultraframer DS3/E3/DS2/E2/DS1/E1/DS0
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XRT72L52IQ-F 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
XRT72L52IQTR-F 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
XRT72L53 制造商:EXAR 制造商全稱:EXAR 功能描述:THREE CHANNEL DS3/E3 FRAMER IC WITH HDLC CONTROLLER
XRT72L53-75L03DPC 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC with T75L03D. RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
XRT72L53-75L03PCI 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC with T75L03. RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*