參數(shù)資料
型號(hào): XPC850DECZT80B
廠商: MOTOROLA INC
元件分類(lèi): 微控制器/微處理器
英文描述: Communications Controller Hardware Specifications
中文描述: 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝: PLASTIC, BGA-256
文件頁(yè)數(shù): 64/76頁(yè)
文件大小: 403K
代理商: XPC850DECZT80B
64
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
I2C AC Electrical Specifications
Figure 8-60. SPI Slave (CP = 1) Timing Diagram
8.11 I
2
C AC Electrical Specifications
Table 8-24 provides the I
2
C (SCL < 100 KHz) timings.
Table 8-24. I
2
C Timing (SCL < 100 KH
Z
)
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
200
SCL clock frequency (slave)
0.00
100.00
KHz
200
SCL clock frequency (master)
1
1.50
100.00
KHz
202
Bus free time between transmissions
4.70
μ
s
203
Low period of SCL
4.70
μ
s
204
High period of SCL
4.00
μ
s
205
Start condition setup time
4.70
μ
s
206
Start condition hold time
4.00
μ
s
207
Data hold time
0.00
μ
s
SPIMOSI
(Input)
SPICLK
(CI=0)
(Input)
SPICLK
(CI=1)
(Input)
SPIMISO
(Output)
180
Data
181
182
msb
lsb
181
177
182
175
179
SPISEL
(Input)
174
Data
msb
lsb
Undef
178
176
182
172
173
173
171
170
181
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PDF描述
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XPC850DEVR50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
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XPC850DEVR66BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
XPC850DEVR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)