參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850DECZT80B
廠商： MOTOROLA INC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： Communications Controller Hardware Specifications
中文描述： 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝： PLASTIC, BGA-256
文件頁(yè)數(shù)： 10/76頁(yè)
文件大小： 403K
代理商： XPC850DECZT80B
10
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Part V Power Considerations
The average chip-junction temperature
,
T
J
,
in
°
C can be obtained from the equation:
T
J
= T
A
+ (P
D
θ
JA
)
(1)
where
T
A
= Ambient temperature
,
°
C
θ
JA
= Package thermal resistance
,
junction to ambient
,
°
C/W
Input low voltage
VIL
GND
0.8
V
EXTAL, EXTCLK input high voltage
VIHC
0.7*(VCC)
VCC+0.3
V
Input leakage current, Vin = 5.5 V (Except TMS, TRST, DSCK
and DSDI pins)
I
in
—
100
μA
Input leakage current, Vin = 3.6V (Except TMS, TRST, DSCK
and DSDI pins)
I
In
—
10
μA
Input leakage current, Vin = 0V (Except TMS, TRST, DSCK and
DSDI pins)
I
In
—
10
μA
Input capacitance
C
in
—
20
pF
Output high voltage, IOH = -2.0 mA, VDDH = 3.0V
except XTAL, XFC, and open-drain pins
VOH
2.4
—
V
Output low voltage
IOL = 2.0 mA CLKOUT
IOL = 3.2 mA
1
IOL = 5.3 mA
2
IOL = 7.0 mA PA[14]/USBOE, PA[12]/TXD2
IOL = 8.9 mA TS, TA, TEA, BI, BB, HRESET, SRESET
VOL
—
0.5
V
1
A[6:31], TSIZ0/REG, TSIZ1, D[0:31], DP[0:3]/IRQ[3:6], RD/WR, BURST, RSV/IRQ2, IP_B[0:1]/IWP[0:1]/VFLS[0:1],
IP_B2/IOIS16_B/AT2, IP_B3/IWP2/VF2, IP_B4/LWP0/VF0, IP_B5/LWP1/VF1, IP_B6/DSDI/AT0, IP_B7/PTR/AT3,
PA[15]/USBRXD, PA[13]/RXD2, PA[9]/L1TXDA/SMRXD2, PA[8]/L1RXDA/SMTXD2,
PA[7]/CLK1/TIN1/L1RCLKA/BRGO1, PA[6]/CLK2/TOUT1/TIN3, PA[5]/CLK3/TIN2/L1TCLKA/BRGO2,
PA[4]/CLK4/TOUT2/TIN4, PB[31]/SPISEL, PB[30]/SPICLK/TXD3, PB[29]/SPIMOSI /RXD3,
PB[28]/SPIMISO/BRGO3, PB[27]/I2CSDA/BRGO1, PB[26]/I2CSCL/BRGO2, PB[25]/SMTXD1/TXD3,
PB[24]/SMRXD1/RXD3, PB[23]/SMSYN1/SDACK1, PB[22]/SMSYN2/SDACK2, PB[19]/L1ST1,
PB[18]/RTS2/L1ST2, PB[17]/L1ST3, PB[16]/L1RQa/L1ST4, PC[15]/DREQ0/L1ST5, PC[14]/DREQ1/RTS2/L1ST6,
PC[13]/L1ST7/RTS3, PC[12]/L1RQa/L1ST8, PC[11]/USBRXP, PC[10]/TGATE1/USBRXN, PC[9]/CTS2,
PC[8]/CD2/TGATE1, PC[7]/USBTXP, PC[6]/USBTXN, PC[5]/CTS3/L1TSYNCA/SDACK1, PC[4]/CD3/L1RSYNCA,
PD[15], PD[14], PD[13], PD[12], PD[11], PD[10], PD[9], PD[8], PD[7], PD[6], PD[5], PD[4], PD[3]
2
BDIP/GPL_B5, BR, BG, FRZ/IRQ6, CS[0:5], CS6/CE1_B, CS7/CE2_B, WE0/BS_AB0/IORD, WE1/BS_AB1
WE2/BS_AB2/PCOE, WE3/BS_AB3/PCWE, GPL_A0/GPL_B0, OE/GPL_A1/GPL_B1,
GPL_A[2:3]/GPL_B[2:3]/CS[2:3], UPWAITA/GPL_A4/AS, UPWAITB/GPL_B4, GPL_A5, ALE_B/DSCK/AT1,
OP2/MODCK1/STS, OP3/MODCK2/DSDO
,
Table 4-5. DC Electrical Specifications (continued)
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
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PDF描述
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參數(shù)描述
XPC850DEVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán)
XPC850DEVR50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
XPC850DEVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
XPC850DEVR66BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
XPC850DEVR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
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