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XPC8260ZUHFBC

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XPC8260ZUHFBC PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C
  • RoHS
  • 制造商
  • Atmel
  • 處理器系列
  • SAMA5D31
  • 核心
  • ARM Cortex A5
  • 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度
  • 32 bit
  • 最大時(shí)鐘頻率
  • 536 MHz
  • 程序存儲(chǔ)器大小
  • 32 KB
  • 數(shù)據(jù) RAM 大小
  • 128 KB
  • 接口類(lèi)型
  • CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB
  • 工作電源電壓
  • 1.8 V to 3.3 V
  • 最大工作溫度
  • + 85 C
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • FBGA-324
XPC8260ZUHFBC 技術(shù)參數(shù)
  • XPC8260VVIHBC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP 3 NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 XPC8260VVIFBC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP 3 NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 XPC8260VVHFBC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP 3 NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 XPC8260CZUIHBC 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 XPC8260CZUIFBC 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 XPC850DECVR66BU XPC850DECZT50BU XPC850DECZT66BU XPC850DEVR50BU XPC850DEVR50BUR2 XPC850DEVR66BU XPC850DEVR66BUR2 XPC850DEVR80BU XPC850DEZT50BT XPC850DEZT50BU XPC850DEZT50BUR2 XPC850DEZT66BU XPC850DEZT66BUR2 XPC850DEZT80BU XPC850DSLCVR50BU XPC850DSLCZT50BU XPC850DSLVR50BU XPC850DSLZT50BU
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