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XCV600-4FG676C

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
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  • 封裝
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  • 價格
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  • 操作
XCV600-4FG676C PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列
  • Virtex®
  • 標準包裝
  • 1
  • 系列
  • Kintex-7
  • LAB/CLB數
  • 25475
  • 邏輯元件/單元數
  • 326080
  • RAM 位總計
  • 16404480
  • 輸入/輸出數
  • 350
  • 門數
  • -
  • 電源電壓
  • 0.97 V ~ 1.03 V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 工作溫度
  • 0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼
  • 900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商設備封裝
  • 900-FCBGA(31x31)
  • 其它名稱
  • 122-1789
XCV600-4FG676C 技術參數
  • XCV600-4BG560I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV600-4BG560C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV600-4BG432I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV600-4BG432C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV50E-8PQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600-5FG676C XCV600-5FG676I XCV600-5FG680C XCV600-5FG680I XCV600-5HQ240C XCV600-5HQ240I XCV600-6BG432C XCV600-6BG560C XCV600-6FG676C XCV600-6FG680C XCV600-6HQ240C XCV600E-6BG432C XCV600E-6BG432I XCV600E-6BG560C XCV600E-6BG560I XCV600E-6FG676C XCV600E-6FG676I XCV600E-6FG680C
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