XCV1600E-7BG560C

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功能描述
IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列
Virtex®-E
產(chǎn)品變化通告
XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002
標準包裝
24
系列
XC4000E/X
LAB/CLB數(shù)
100
邏輯元件/單元數(shù)
238
RAM 位總計
3200
輸入/輸出數(shù)
80
門數(shù)
3000
電源電壓
4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C
封裝/外殼
120-BCBGA
供應商設備封裝
120-CPGA（34.55x34.55）

XCV1600E-7BG560C 技術參數(shù)

XCV1600E-6FG900I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV1600E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV1600E-6FG860I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCV1600E-6FG860C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCV1600E-6FG680I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV1600E-8BG560C XCV1600E-8FG1156C XCV1600E-8FG680C XCV1600E-8FG860C XCV1600E-8FG900C XCV2000E-6BG560C XCV2000E-6BG560I XCV2000E-6FG1156C XCV2000E-6FG1156I XCV2000E-6FG680C XCV2000E-6FG680I XCV2000E-6FG860C XCV2000E-6FG860I XCV2000E-7BG560C XCV2000E-7BG560I XCV2000E-7FG1156C XCV2000E-7FG1156I XCV2000E-7FG680C