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XC3S200AN-4FTG256C

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
XC3S200AN-4FTG256C PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC SPARTAN-3AN FPGA 200K 256FTBG
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
  • 系列
  • Spartan®-3AN
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 60
  • 系列
  • XP
  • LAB/CLB數(shù)
  • -
  • 邏輯元件/單元數(shù)
  • 10000
  • RAM 位總計(jì)
  • 221184
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 244
  • 門數(shù)
  • -
  • 電源電壓
  • 1.71 V ~ 3.465 V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 工作溫度
  • 0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼
  • 388-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 388-FPBGA（23x23）
  • 其它名稱
  • 220-1241
XC3S200AN-4FTG256C 技術(shù)參數(shù)
  • XC3S200AN-4FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3AN 256FTBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S200AN-4FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:XLXXC3S200AN-4FT256C IC LOGIC CELLS 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3AN 200K GATES 4032 CELLS 667MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 200K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA XC3S200A-5VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 200K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S200A-5VQ100C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-3A FAMILY 200K GATES 4032 CELLS 770MHZ 90NM TE - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 200K 100-VQFP XC3S200A-5FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S250E-4FTG256C XC3S250E-4FTG256I XC3S250E-4PQ208C XC3S250E-4PQ208I XC3S250E-4PQG208C XC3S250E-4PQG208I XC3S250E-4TQ144C XC3S250E-4TQ144I XC3S250E-4TQG144C XC3S250E-4TQG144I XC3S250E-4VQ100C XC3S250E-4VQ100I XC3S250E-4VQG100C XC3S250E-4VQG100I XC3S250E-5CP132C XC3S250E-5CPG132C XC3S250E-5FT256C XC3S250E-5FTG256C
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