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XC3S1000-4FTG256I

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
XC3S1000-4FTG256I PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • SPARTAN-3A FPGA 1M STD 256-FTBGA
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列
  • Spartan®-3
  • 標(biāo)準包裝
  • 24
  • 系列
  • ECP2
  • LAB/CLB數(shù)
  • 1500
  • 邏輯元件/單元數(shù)
  • 12000
  • RAM 位總計
  • 226304
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 131
  • 門數(shù)
  • -
  • 電源電壓
  • 1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 工作溫度
  • 0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼
  • 208-BFQFP
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 208-PQFP(28x28)
XC3S1000-4FTG256I 技術(shù)參數(shù)
  • XC3S1000-4FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 XC3S1000-4FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) XC3S1000-4FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 1M GATES 17280 CELLS 630MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M 256-FTBGA XC3S1000-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) XC3S1000-4FGG676C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) XC3S1000L-4FGG456C XC3S1000L-4FGG676C XC3S1000L-4FTG256C XC3S100E-4CP132C XC3S100E-4CP132I XC3S100E-4CPG132C XC3S100E-4CPG132I XC3S100E-4TQ144C XC3S100E-4TQ144I XC3S100E-4TQG144C XC3S100E-4TQG144I XC3S100E-4VQ100C XC3S100E-4VQ100I XC3S100E-4VQG100C XC3S100E-4VQG100I XC3S100E-5CP132C XC3S100E-5CPG132C XC3S100E-5TQ144C
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