X9318WP8

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

2/2頁 40條/頁共55條
上一頁 1 2

您是不是要找： X9318WP8I X9318WP8IZ X9318WS8 X9318WS8I X9318WS8IT1 X9318WS8IZ X9318WS8IZT1 X9318WS8T1 X9318WS8Z

X9318WP8 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

X9318WP8 PDF下載

功能描述
IC XDCP 100-TAP 10K 8-DIP
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器
系列
XDCP™
產品培訓模塊
Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
標準包裝
2,500
系列
-
接片
32
電阻（歐姆）
50k
電路數(shù)
1
溫度系數(shù)
標準值 50 ppm/°C
存儲器類型
易失
接口
3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電源電壓
2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度
-40°C ~ 85°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
SOT-23-6 細型，TSOT-23-6
供應商設備封裝
TSOT-23-6
包裝
帶卷 (TR)

X9318WP8 技術參數(shù)

X9317ZV8T1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9317ZV8IT1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9317ZV8I-2.7T2 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9317ZV8I-2.7T1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9317ZV8I-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9318WS8ZT1 X9319UP8 X9319UP8I X9319US8 X9319US8I X9319US8IT1 X9319US8IZ X9319WP8 X9319WP8I X9319WS8 X9319WS8I X9319WS8IT1 X9319WS8IZ X9319WS8IZT1 X9319WS8T1 X9319WS8Z X9319WS8ZT1 X93254UV14I-3