X9313USIZ

配單專(zhuān)家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說(shuō)明
操作

2/3頁(yè) 40條/頁(yè) 共98條
上一頁(yè) 1 2 3 下一頁(yè)

您是不是要找： X9313USIZT1 X9313USM X9313UST1 X9313UST2 X9313USZ X9313USZ-3 X9313USZ-3T1 X9313USZT1 X9313WM

X9313USIZ PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)

X9313USIZ PDF下載

功能描述
IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC
RoHS
是
類(lèi)別
集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器
系列
XDCP™
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝
2,500
系列
-
接片
256
電阻（歐姆）
100k
電路數(shù)
2
溫度系數(shù)
標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C
存儲(chǔ)器類(lèi)型
易失
接口
6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電源電壓
2.6 V ~ 5.5 V
工作溫度
-40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型
表面貼裝
封裝/外殼
14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝
14-TSSOP
包裝
帶卷 (TR)

X9313USIZ 技術(shù)參數(shù)

X9313USIT1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9313USI 功能描述:IC DIGITAL POT 50K 32TP 8SOIC RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失接口:I²C（設(shè)備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9313US-3T2 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9313US-3T1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9313US-3 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9313WM-3 X9313WM-3T1 X9313WM-3T2 X9313WMI X9313WMI-3 X9313WMI-3T1 X9313WMIT1 X9313WMIZ X9313WMIZ-3 X9313WMIZ-3T1 X9313WMIZT1 X9313WMT1 X9313WMZ X9313WMZ-3 X9313WMZ-3T1 X9313WMZT1 X9313WP X9313WP-3