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X9313US

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  • 功能描述
  • IC DIGITAL POT 50K 32TP 8SOIC
  • RoHS
  • 類(lèi)別
  • 集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器
  • 系列
  • XDCP™
  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
  • Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 2,500
  • 系列
  • -
  • 接片
  • 256
  • 電阻(歐姆)
  • 100k
  • 電路數(shù)
  • 2
  • 溫度系數(shù)
  • 標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C
  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型
  • 易失
  • 接口
  • 6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減)
  • 電源電壓
  • 2.6 V ~ 5.5 V
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 125°C
  • 安裝類(lèi)型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 14-TSSOP
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
X9313US 技術(shù)參數(shù)
  • X9313UPZ 功能描述:IC DGTL POT 32POS 50K UP/DN 8DIP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN-EP(3x3) 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):MAX5423ETA+TCT X9313UPI 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-DIP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9313UP-3 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-DIP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9313UP 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-DIP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9313UMZT1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9313UST2 X9313USZ X9313USZ-3 X9313USZ-3T1 X9313USZT1 X9313WM X9313WM-3 X9313WM-3T1 X9313WM-3T2 X9313WMI X9313WMI-3 X9313WMI-3T1 X9313WMIT1 X9313WMIZ X9313WMIZ-3 X9313WMIZ-3T1 X9313WMIZT1 X9313WMT1
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