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配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說(shuō)明
操作

XPCL10DFH
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
5000
Honeywell
標(biāo)準(zhǔn)封裝
15+
-
百分百原裝假一罰十

XPCL10DFH
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
5000
Honeywell Sensing and Pro
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十百分百原裝正品

XPCL10DFH
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
全新原裝貨電話010-62104931...

XPCL10DFH
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售部經(jīng)理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
256
Honeywell
標(biāo)準(zhǔn)封裝
23+
-
真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

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1

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XPCL10DFH PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)

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功能描述
板上安裝壓力/力傳感器 ASG/SENSYM/140- XPC,XSC,XPCL,XSCL
RoHS
否
制造商
Honeywell
工作壓力
0 bar to 4 bar
壓力類型
Gage
準(zhǔn)確性
+ / - 0.25 %
輸出類型
Digital
安裝風(fēng)格
Through Hole
工作電源電壓
5 V
封裝 / 箱體
SIP
端口類型
Dual Radial Barbed, Same sides

XPCL10DFH 技術(shù)參數(shù)

XPCL04DTC 功能描述:Pressure Sensor 0.15 PSI (1 kPa) Differential Male - 0.19" (4.83mm) Tube, Dual 0 mV ~ 25 mV (12V) 4-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XPCL 零件狀態(tài):Last Time Buy 壓力類型:差分工作壓力:0.15 PSI（1 kPa）輸出類型:惠斯通電橋輸出:0 mV ~ 25 mV（12V）精度:±1% 電壓 - 電源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.83mm）雙管端口樣式:帶倒鉤特性:溫度補(bǔ)償端子類型:PCB 最高壓力:3 PSI（20.68 kPa）工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:4-SIP 模塊供應(yīng)商器件封裝:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 XPC850ZT80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 XPC850ZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 XPC850ZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 XPC850VR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 XPCRDO-L1-0000-00401 XPCRDO-L1-0000-00402 XPCRDO-L1-0000-00403 XPCRDO-L1-0000-00501 XPCRDO-L1-0000-00502 XPCRDO-L1-0000-00503 XPCRDO-L1-0000-00601 XPCRDO-L1-0000-00602 XPCRDO-L1-0000-00603 XPCRDO-L1-0000-00701 XPCRDO-L1-0000-00702 XPCRDO-L1-0000-00703 XPCRDO-L1-R250-00201 XPCRDO-L1-R250-00202 XPCRDO-L1-R250-00203 XPCRDO-L1-R250-00301 XPCRDO-L1-R250-00302 XPCRDO-L1-R250-00303