XLL536062.500000I

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封裝
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說明
操作

XLL536062.500000I
科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
聯(lián)系人：柯
電話：0755-83014603
地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號佳和大廈B座907
200
INTEGRATED DEVICE TECHNOL
主營優(yōu)勢
19+
-
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功能描述
OSCILLATOR XO 62.5MHZ LVDS SMD
制造商
idt, integrated device technology inc
系列
XPRESSO? FXO-LC53
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態(tài)
在售
類型
XO（標(biāo)準(zhǔn)）
頻率
62.5MHz
功能
啟用/禁用
輸出
LVDS
電壓 - 電源
3.3V
頻率穩(wěn)定度
±25ppm
工作溫度
-40°C ~ 85°C
電流 - 電源（最大值）
100mA
等級
-
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
6-SMD，無引線
大小/尺寸
0.203" 長 x 0.132" 寬（5.15mm x 3.35mm）
高度 - 安裝（最大值）
0.055"（1.40mm）
電流 - 電源（禁用）（最大值）
-
標(biāo)準(zhǔn)包裝
200

XLL536062.500000I 技術(shù)參數(shù)

XLL526100.000000I 功能描述:OSC XO 100.000MHZ LVDS SMD 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:XPRESSO? FXO-LC52 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售類型:XO（標(biāo)準(zhǔn)）頻率:100MHz 功能:啟用/禁用輸出:LVDS 電壓 - 電源:2.5V 頻率穩(wěn)定度:±25ppm 工作溫度:-40°C ~ 85°C 電流 - 電源（最大值）:34mA 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:6-SMD，無引線大小/尺寸:0.203" 長 x 0.132" 寬（5.15mm x 3.35mm）高度 - 安裝（最大值）:0.055"（1.40mm）電流 - 電源（禁用）（最大值）:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 XLI98C-30-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98C-20-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.787"（20.00mm）寬度:0.787"（20.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98C-10-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.393"（10.00mm）寬度:0.393"（10.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98-20-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.787"（20.00mm）寬度:0.787"（20.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.089"（2.25mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLL536125.000000X XLL536133.330000I XLL536148.500000I XLL536150.000000I XLL536155.520000I XLL536156.250000I XLL536156.250000X XLL536161.132812I XLL536161.132813I XLL536164.355469I XLL536166.625000I XLL536167.328125I XLL536173.370781I XLL536184.000000I XLL536195.350000X XLL536200.000000I XLL536200.000000X XLL536210.000000I