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XLL535062.500000X

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XLL535062.500000X 技術(shù)參數(shù)
  • XLL526100.000000I 功能描述:OSC XO 100.000MHZ LVDS SMD 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:XPRESSO? FXO-LC52 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 類型:XO(標準) 頻率:100MHz 功能:啟用/禁用 輸出:LVDS 電壓 - 電源:2.5V 頻率穩(wěn)定度:±25ppm 工作溫度:-40°C ~ 85°C 電流 - 電源(最大值):34mA 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:6-SMD,無引線 大小/尺寸:0.203" 長 x 0.132" 寬(5.15mm x 3.35mm) 高度 - 安裝(最大值):0.055"(1.40mm) 電流 - 電源(禁用)(最大值):- 標準包裝:200 XLI98C-30-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形 長度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.085"(2.15mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98C-20-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形 長度:0.787"(20.00mm) 寬度:0.787"(20.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.085"(2.15mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98C-10-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形 長度:0.393"(10.00mm) 寬度:0.393"(10.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.085"(2.15mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98-20-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形 長度:0.787"(20.00mm) 寬度:0.787"(20.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.089"(2.25mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XLL535148.500000I XLL535150.000000I XLL535155.520000X XLL535156.250000I XLL535156.250000X XLL535160.000000I XLL535160.000000X XLL535170.000000X XLL535175.000000X XLL535180.000000X XLL535181.000000X XLL535184.000000I XLL535187.000000X XLL535193.000000X XLL535200.000000I XLL535200.000000X XLL535210.000000X XLL535212.500000I
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