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XLL52V150.000000I

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批號
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XLL52V150.000000I
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號星河world， A棟2203A
82936
Renesas Electronics Ameri
6-SMD, No Lead
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

XLL52V150.000000I
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：高先生/周小姐/曹先生
電話：185208051481376027201713487865852
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
48026
Renesas Electronics Corpo
6-SMD, No Lead
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

XLL52V150.000000I
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：高先生/曹先生/周小姐
電話：185208051481348786585213760272017
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
93831
Renesas Electronics Corpo
6-SMD, No Lead
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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XLL52V150.000000I 技術(shù)參數(shù)

XLL526100.000000I 功能描述:OSC XO 100.000MHZ LVDS SMD 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:XPRESSO? FXO-LC52 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售類型:XO（標(biāo)準(zhǔn)）頻率:100MHz 功能:啟用/禁用輸出:LVDS 電壓 - 電源:2.5V 頻率穩(wěn)定度:±25ppm 工作溫度:-40°C ~ 85°C 電流 - 電源（最大值）:34mA 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:6-SMD，無引線大小/尺寸:0.203" 長 x 0.132" 寬（5.15mm x 3.35mm）高度 - 安裝（最大值）:0.055"（1.40mm）電流 - 電源（禁用）（最大值）:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 XLI98C-30-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98C-20-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.787"（20.00mm）寬度:0.787"（20.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98C-10-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.393"（10.00mm）寬度:0.393"（10.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98-20-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.787"（20.00mm）寬度:0.787"（20.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.089"（2.25mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLL52V349.300000X XLL52V600.000000I XLL52V622.080000X XLL52V644.531250X XLL52VA00.000000X XLL530001.163000I XLL530001.163000X XLL530010.000000I XLL530010.000000X XLL530012.000000I XLL530014.745600X XLL530020.000000X XLL530025.000000X XLL530040.000000X XLL530050.625000X XLL530054.000000X XLL530074.250000X XLL530098.304000X

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