您好,歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費注冊
您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > X字母型號搜索 > X字母第343頁 >

XLH330028.636364I

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
XLH330028.636364I PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
XLH330028.636364I 技術(shù)參數(shù)
  • XLFBB169W 功能描述:Blue 470nm LED Indication - Discrete 3.3V Radial 制造商:sunled 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 顏色:藍(lán) 透鏡顏色:無色 透鏡透明度:透明 毫燭光等級:1095mcd 透鏡樣式/尺寸:圓形,帶圓頂,4.80mm 電壓 - 正向(Vf)(典型值):3.3V 電流 - 測試:20mA 視角:60° 安裝類型:通孔 波長 - 主:470nm 波長 - 峰值:465nm 特性:- 封裝/外殼:徑向 供應(yīng)商器件封裝:5mm 圓形 大小/尺寸:- 高度(最大值):4.85mm 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 XLFBB12W 功能描述:Blue 470nm LED Indication - Discrete 3.3V Radial 制造商:sunled 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 顏色:藍(lán) 透鏡顏色:無色 透鏡透明度:透明 毫燭光等級:5990mcd 透鏡樣式/尺寸:圓形,帶圓頂,5mm(T-1 3/4),5.00mm 電壓 - 正向(Vf)(典型值):3.3V 電流 - 測試:20mA 視角:20° 安裝類型:通孔 波長 - 主:470nm 波長 - 峰值:465nm 特性:- 封裝/外殼:徑向 供應(yīng)商器件封裝:T-1 3/4 大小/尺寸:- 高度(最大值):8.60mm 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 XLFBB11W 功能描述:Blue 470nm LED Indication - Discrete 3.3V Radial 制造商:sunled 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 顏色:藍(lán) 透鏡顏色:無色 透鏡透明度:透明 毫燭光等級:3690mcd 透鏡樣式/尺寸:圓形,帶圓頂,3mm(T-1),2.80mm 電壓 - 正向(Vf)(典型值):3.3V 電流 - 測試:20mA 視角:20° 安裝類型:通孔 波長 - 主:470nm 波長 - 峰值:465nm 特性:- 封裝/外殼:徑向 供應(yīng)商器件封裝:T-1 大小/尺寸:- 高度(最大值):4.60mm 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 XLF208-256-TQ64-C10 功能描述:XCore XLF Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS 1MB (1M x 8) FLASH 64-TQFP (10x10) 制造商:xmos 系列:XLF 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核 速度:1000MIPS 連接性:- 外設(shè):- I/O 數(shù):42 程序存儲容量:1MB(1M x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:64-TQFP(10x10) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 XLF208-128-TQ64-C10 功能描述:XCore XLF Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS 1MB (1M x 8) FLASH 64-TQFP (10x10) 制造商:xmos 系列:XLF 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核 速度:1000MIPS 連接性:- 外設(shè):- I/O 數(shù):42 程序存儲容量:1MB(1M x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:128K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:64-TQFP(10x10) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 XLH330200.000000X XLH330250.000000I XLH335001.000000I XLH335001.024000X XLH335002.000000I XLH335002.048000I XLH335003.686400I XLH335003.686400X XLH335004.000000I XLH335004.000000X XLH335004.915200I XLH335005.000000X XLH335006.140000X XLH335007.372800I XLH335008.000000I XLH335008.448000I XLH335010.000000I XLH335010.000000X
配單專家

在采購XLH330028.636364I進(jìn)貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

友情提醒:為規(guī)避購買XLH330028.636364I產(chǎn)品風(fēng)險,建議您在購買XLH330028.636364I相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

免責(zé)聲明:以上所展示的XLH330028.636364I信息由會員自行提供,XLH330028.636364I內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)。買賣IC網(wǎng)不承擔(dān)任何責(zé)任。

買賣IC網(wǎng) (m.beike2008.cn) 版權(quán)所有?2006-2019
深圳市碩贏互動信息技術(shù)有限公司 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000118號 | 粵ICP備14064281號