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XL2596T-5.0

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  • XL2596T-5.0
    XL2596T-5.0

    XL2596T-5.0

    優(yōu)勢
  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • XL

  • TO-220

  • 最新批號

  • -

  • 一級代理，原裝正品現(xiàn)貨?。?/p>

  • XL2596T-5.0
    XL2596T-5.0

    XL2596T-5.0

  • 深圳市湘達電子有限公司
    深圳市湘達電子有限公司

    聯(lián)系人：朱平

    電話：0755-83229772-83202753

    地址：辦公地址 幫我改成 深圳市福田區(qū)紅荔路上步工業(yè)區(qū)201棟東座4樓F02室

  • 8000

  • XLSEMI/上海芯龍

  • TO220-5L

  • 21+

  • -

  • 代理渠道假一賠十，全網(wǎng)最低價。

  • XL2596T-5.0E1
    XL2596T-5.0E1

    XL2596T-5.0E1

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • XLSEMI

  • 標準封裝

  • 15+

  • -

  • 原裝正品，假一罰十

  • 1/1頁 40條/頁 共10條 
  • 1
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XL2596T-5.0 技術(shù)參數(shù)
  • XL25-40-40-3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.118"（3.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-40-40-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-30-30-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-20-20-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長度:0.787"（20.00mm） 寬度:0.787"（20.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-10-10-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長度:0.393"（10.00mm） 寬度:0.393"（10.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XL30PP002F0K XL30PP002RA XL30PP005B0A XL30PP005C0A XL30PP005DA XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B XL30PP100B0A XL30PP100C0B XL30PP100DG
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