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XEMG2835D

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  • XEMG2835D
    XEMG2835D

    XEMG2835D

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售經(jīng)理：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)中航路都會(huì)B座10012M

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 175000

  • SunLED

  • LED原廠規(guī)格

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
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  • 制造商
  • SunLED Group
  • 功能描述
XEMG2835D 技術(shù)參數(shù)
  • XELRED 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING RED 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件狀態(tài):有效 類型:大鉤 鉤型:鉤 鉤，鉗開(kāi)口:0.150"（3.81mm） 特性:絕緣層穿刺型 長(zhǎng)度:5.680"（144.27mm） 端接:香蕉式，母插口（插孔） 顏色:紅 數(shù)量:1 件 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XELBLK 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING BLK 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件狀態(tài):有效 類型:大鉤 鉤型:鉤 鉤，鉗開(kāi)口:0.150"（3.81mm） 特性:絕緣層穿刺型 長(zhǎng)度:5.680"（144.27mm） 端接:香蕉式，母插口（插孔） 顏色:黑 數(shù)量:1 件 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XEF232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):176 程序存儲(chǔ)容量:2MB（2M x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:374-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:374-FBGA（18x18） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 XEF216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):67 程序存儲(chǔ)容量:2MB（2M x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:128-TQFP（14x14） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 XEF216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):73 程序存儲(chǔ)容量:2MB（2M x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:236-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:168 XEMRB100M XEMRC100M XEMRD100M XEMRE100M XEMRF100M XEMRG100M XEMRH100M XE-NA277-2 XER1022-011C3L XER1022-011C3R XER1032-011C3 XER6019-02SC6 XER6022-011C3 XER6022-011C3SS XER6022-020C3SS XESBC-SPU45E-201-P XEUR21D XEUR22D
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