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XE232-1024-FB324-I40

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    XE232-1024-FB324-I40

    XE232-1024-FB324-I40

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • XMOS

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，原裝正品

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XE232-1024-FB324-I40 技術(shù)參數(shù)
  • XE216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):67 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:128-TQFP（14x14） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 XE216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):73 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:236-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:168 XE216-256-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):Discontinued at Digi-Key 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):67 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:128-TQFP（14x14） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 XE216-256-FB236-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):Discontinued at Digi-Key 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):73 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:236-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:168 XE167K96F66LACFXQMA1 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:MCU 16-bit XE166 CISC/DSP/RISC 768KB Flash 3.3V 144-Pin LQFP EP 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:16 BIT FLASH C11 IMM - Trays 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:IC MCU 16BIT FLASH PG-LQFP-144 XE359 XE659 XE8000EV101 XE8000EV104 XE8000EV108 XE8000EV110 XE8000EV120 XE8000EV121 XE8000MP XE8801AMI000WP XE8801AMI027LF XE8802MI035LF XE8805AMI028LF XE8806AMI026TLF XE8807AMI026TLF XEB09-BCS XEB09-BCSA XEB09-BIS
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