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XCZU5EV-1FBVB900E

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
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  • 說明
  • 操作
  • XCZU5EV-1FBVB900E
    XCZU5EV-1FBVB900E

    XCZU5EV-1FBVB900E

    現(xiàn)貨
  • 集好芯城
    集好芯城

    聯(lián)系人：陳先生 13360533550

    電話：0755-83289799

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路漢國城市商業(yè)中心55層 香港新界葵興葵康大廈6樓

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5213

  • XILINX(賽靈思)

  • 22+

  • -

  • 原裝原廠現(xiàn)貨

  • XCZU5EV-1FBVB900E
    XCZU5EV-1FBVB900E

    XCZU5EV-1FBVB900E

  • 深圳市華盛錦科技有限公司
    深圳市華盛錦科技有限公司

    聯(lián)系人：張先生/雷小姐

    電話：0755-8279802015814679726（承諾只售原裝正品，終端BOM配單一站式服務(wù)）

    地址：華強(qiáng)街道賽格廣場(chǎng)55樓5566室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 38080

  • IXILINX

  • 21+原廠授權(quán)

  • -

  • ★原廠授權(quán)★價(jià)超代理★

  • XCZU5EV-1FBVB900E
    XCZU5EV-1FBVB900E

    XCZU5EV-1FBVB900E

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人：廖先生

    電話：13612973190

    地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Xilinx

  • 900-BBGA

  • 22+

  • -

  • XCZU5EV-1FBVB900E
    XCZU5EV-1FBVB900E

    XCZU5EV-1FBVB900E

  • 深圳市新龍順電子有限公司
    深圳市新龍順電子有限公司

    聯(lián)系人：連若群

    電話：15014137853

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振華路100號(hào)中航北苑B-29B5

  • 3000

  • XILINX(賽靈思)

  • FCBGA-900(31x31)

  • 21+

  • -

  • XCZU5EV-1FBVB900E
    XCZU5EV-1FBVB900E

    XCZU5EV-1FBVB900E

  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    聯(lián)系人：吳

    電話：18320850923

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)1713室

  • 2315

  • XILINX/賽靈思

  • 900-FCBGA(31x31)

  • 20+

  • -

  • 附帶出貨證明-價(jià)格低于市場(chǎng)百分之五十

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
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XCZU5EV-1FBVB900E 技術(shù)參數(shù)
  • XCZU15EG-L1FFVC900I XCX15ANH 功能描述:Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0 mV ~ 90 mV (12V) 6-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XCX 零件狀態(tài):Last Time Buy 壓力類型:絕對(duì) 工作壓力:15 PSI（103.42 kPa） 輸出類型:惠斯通電橋 輸出:0 mV ~ 90 mV（12V） 精度:- 電壓 - 電源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.8mm） 雙管 端口樣式:帶倒鉤 特性:溫度補(bǔ)償 端子類型:* 最高壓力:45 PSI（310.26 kPa） 工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:6-SIP 模塊 供應(yīng)商器件封裝:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCZU5EV-L1FBVB900I XCZU5EV-L1SFVC784I XCZU5EV-L2FBVB900E XCZU5EV-L2SFVC784E XCZU6CG-1FFVB1156E XCZU6CG-1FFVB1156I XCZU6CG-1FFVC900E XCZU6CG-1FFVC900I XCZU6CG-2FFVB1156E XCZU6CG-2FFVB1156I XCZU6CG-2FFVC900E XCZU6CG-2FFVC900I XCZU6CG-L1FFVB1156I XCZU6CG-L1FFVC900I XCZU6CG-L2FFVB1156E XCZU6CG-L2FFVC900E XCZU6EG-1FFVC900E XCZU6EG-1FFVC900I
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免責(zé)聲明：以上所展示的XCZU5EV-1FBVB900E信息由會(huì)員自行提供，XCZU5EV-1FBVB900E內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)。買賣IC網(wǎng)不承擔(dān)任何責(zé)任。

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