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XCZU3EG-2SFVC784E
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
聯(lián)系人：李林
電話：0755-8251939113714584659李先生（可開(kāi)13%增票，3
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北電子科技大夏A座36樓C09
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
2851
XILINX/賽靈思
BGA
23+
-
全新原裝正品現(xiàn)貨熱賣(mài)

XCZU3EG-2SFVC784E
萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：王小康
電話：181886423070755-21006672
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Xilinx Inc.
原廠原裝
22+
-
萬(wàn)三科技秉承原裝實(shí)單可議

XCZU3EG-2SFVC784E
深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司
深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司
聯(lián)系人：朱先生
電話：2394575513590206539
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)201棟4樓4A68-2室
1399
XILINX
BGA784
2022+
-
原裝正品，公司現(xiàn)貨庫(kù)存假一罰十，電話：0...

XCZU3EG-2SFVC784E
深圳市新龍順電子有限公司
深圳市新龍順電子有限公司
聯(lián)系人：連若群
電話：15014137853
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振華路100號(hào)中航北苑B-29B5
3000
XILINX(賽靈思)
FCBGA-784(23x23)
21+
-

XCZU3EG-2SFVC784E
深圳市安博威科技有限公司
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聯(lián)系人：吳
電話：18320850923
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)1713室
277
XILINX/賽靈思
BGA
21+
-
主營(yíng)XILINX--ALTERA軍工院所...

XCZU3EG-2SFVC784E
深圳市科宏特電子有限公司
深圳市科宏特電子有限公司
聯(lián)系人：李瑞兵
電話：18897698645
地址：深圳市福田區(qū)深南中路華強(qiáng)電子世界三店佳和4C148
36000000
Xilinx Inc.
22+
-
原裝正品

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XCZU3EG-2SFVC784E 技術(shù)參數(shù)

XCZU15EG-L1FFVC900I XCX15ANH 功能描述:Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0 mV ~ 90 mV (12V) 6-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XCX 零件狀態(tài):Last Time Buy 壓力類(lèi)型:絕對(duì) 工作壓力:15 PSI（103.42 kPa）輸出類(lèi)型:惠斯通電橋輸出:0 mV ~ 90 mV（12V）精度:- 電壓 - 電源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.8mm）雙管端口樣式:帶倒鉤特性:溫度補(bǔ)償端子類(lèi)型:* 最高壓力:45 PSI（310.26 kPa）工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:6-SIP 模塊供應(yīng)商器件封裝:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門(mén)數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門(mén)數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門(mén)數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCZU4CG-1FBVB900I XCZU4CG-1SFVC784E XCZU4CG-1SFVC784I XCZU4CG-2FBVB900E XCZU4CG-2FBVB900I XCZU4CG-2SFVC784E XCZU4CG-2SFVC784I XCZU4CG-L1FBVB900I XCZU4CG-L1SFVC784I XCZU4CG-L2FBVB900E XCZU4CG-L2SFVC784E XCZU4EG-1FBVB900E XCZU4EG-1FBVB900I XCZU4EG-1SFVC784I XCZU4EG-2FBVB900E XCZU4EG-2FBVB900I XCZU4EG-2SFVC784E XCZU4EG-2SFVC784I

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免責(zé)聲明：以上所展示的XCZU3EG-2SFVC784E信息由會(huì)員自行提供，XCZU3EG-2SFVC784E內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)。買(mǎi)賣(mài)IC網(wǎng)不承擔(dān)任何責(zé)任。

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