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XCVU125-H1FLVB1760E

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • XCVU125-H1FLVB1760E
    XCVU125-H1FLVB1760E

    XCVU125-H1FLVB1760E

    現(xiàn)貨
  • 集好芯城
    集好芯城

    聯(lián)系人：陳先生13360533550

    電話：0755-838679890755-82795565

    地址：深圳公司：深圳市福田區(qū)華富路航都大廈11F

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 23355

  • XILINX/賽靈思

  • BGA1760

  • 22+

  • -

  • 原廠原裝現(xiàn)貨

  • XCVU125-H1FLVB1760E
    XCVU125-H1FLVB1760E

    XCVU125-H1FLVB1760E

    優(yōu)勢(shì)
  • 中山市帝能電子有限公司
    中山市帝能電子有限公司

    聯(lián)系人：蘇霞旋

    電話：1812521306115819962886

    地址：中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)東岸北路560號(hào)盛世嘉元83卡之一

  • 145

  • XILINX

  • BGA

  • 20+

  • -

  • 原裝進(jìn)口現(xiàn)貨庫(kù)存 價(jià)優(yōu)支持實(shí)單

  • XCVU125-H1FLVB1760E
    XCVU125-H1FLVB1760E

    XCVU125-H1FLVB1760E

  • 萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
    萬(wàn)三科技（深圳）有限公司

    聯(lián)系人：王小康

    電話：181886423070755-21006672

    地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Xilinx Inc.

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -

  • 萬(wàn)三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

  • XCVU125-H1FLVB1760E
    XCVU125-H1FLVB1760E

    XCVU125-H1FLVB1760E

  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    聯(lián)系人：吳

    電話：18320850923

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)1713室

  • 2315

  • XILINX/賽靈思

  • BGA1760

  • 20+

  • -

  • 附帶出貨證明-價(jià)格低于市場(chǎng)百分之五十

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
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XCVU125-H1FLVB1760E 技術(shù)參數(shù)
  • XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCVU13P-1FIGD2104I XCVU13P-1FLGA2577E XCVU13P-1FLGA2577I XCVU13P-2FHGA2104E XCVU13P-2FHGA2104I XCVU13P-2FHGB2104E XCVU13P-2FHGB2104I XCVU13P-2FHGC2104E XCVU13P-2FHGC2104I XCVU13P-2FIGD2104E XCVU13P-2FIGD2104I XCVU13P-2FLGA2577E XCVU13P-2FLGA2577I XCVU13P-L2FHGA2104E XCVU13P-L2FHGB2104E XCVU13P-L2FHGC2104E XCVU13P-L2FIGD2104E XCVU13P-L2FLGA2577E
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