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XCKU3P-1FFVD900I

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
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  • 操作
  • XCKU3P-1FFVD900I
    XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I

    現(xiàn)貨
  • 集好芯城
    集好芯城

    聯(lián)系人：陳先生 13360533550

    電話：0755-83289799

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路漢國(guó)城市商業(yè)中心55層 香港新界葵興葵康大廈6樓

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 7189

  • XILINX(賽靈思)

  • 22+

  • -

  • 原裝原廠現(xiàn)貨

  • XCKU3P-1FFVD900I
    XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I

    優(yōu)勢(shì)
  • 中山市帝能電子有限公司
    中山市帝能電子有限公司

    聯(lián)系人：蘇霞旋

    電話：1812521306115819962886

    地址：中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)東岸北路560號(hào)盛世嘉元83卡之一

  • 134

  • XILINX

  • BGA

  • 20+

  • -

  • 原裝進(jìn)口現(xiàn)貨庫(kù)存 價(jià)優(yōu)支持實(shí)單

  • XCKU3P-1FFVD900I
    XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I

  • 深圳市華盛錦科技有限公司
    深圳市華盛錦科技有限公司

    聯(lián)系人：雷小姐

    電話：0755-2391507123915070（承諾只售原裝正品，終端BOM配單一站式服務(wù)）

    地址：華強(qiáng)街道賽格廣場(chǎng)55樓5566室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 200

  • XILINX/賽靈思

  • BGA

  • 20+

  • -

  • 原裝正品，可訂貨

  • XCKU3P-1FFVD900I
    XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人：廖先生

    電話：13612973190

    地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Xilinx

  • 900-BBGA

  • 22+

  • -

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
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XCKU3P-1FFVD900I 技術(shù)參數(shù)
  • XCKU3P-1FFVD900E 功能描述:XCKU3P-1FFVD900E 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale+? 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):20340 邏輯元件/單元數(shù):355950 總 RAM 位數(shù):31641600 I/O 數(shù):304 電壓 - 電源:0.825 V ~ 0.876 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:900-FCBGA（31x31） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XCKU060-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):41460 邏輯元件/單元數(shù):725550 總 RAM 位數(shù):38912000 I/O 數(shù):520 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼:1156-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1156-FCBGA（35x35） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XCKU040-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):30300 邏輯元件/單元數(shù):530250 總 RAM 位數(shù):21606000 I/O 數(shù):520 柵極數(shù):- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼:1156-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1156-FCBGA（35x35） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XCKU040-1FBVA676I 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):30300 邏輯元件/單元數(shù):530250 總 RAM 位數(shù):21606000 I/O 數(shù):312 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼:676-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:676-FCBGA（27x27） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XCKU040-1FBVA676C 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):30300 邏輯元件/單元數(shù):530250 總 RAM 位數(shù):21606000 I/O 數(shù):312 柵極數(shù):- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ） 封裝/外殼:676-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:676-FCBGA（27x27） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XCKU3P-L1FFVA676I XCKU3P-L1FFVB676I XCKU3P-L1FFVD900I XCKU3P-L1SFVB784I XCKU3P-L2FFVA676E XCKU3P-L2FFVB676E XCKU3P-L2FFVD900E XCKU3P-L2SFVB784E XCKU5P-1FFVA676E XCKU5P-1FFVA676I XCKU5P-1FFVB676E XCKU5P-1FFVB676I XCKU5P-1FFVD900E XCKU5P-1FFVD900I XCKU5P-1SFVB784E XCKU5P-1SFVB784I XCKU5P-2FFVA676E XCKU5P-2FFVA676I
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