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XC3S1000-FGG320

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

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  • 北京力通科信電子有限公司
    北京力通科信電子有限公司

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XC3S1000-FGG320 技術參數(shù)
  • XC3S1000-5FTG256C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S1000-5FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 1M GATES 17280 CELLS 725MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA XC3S1000-5FGG676C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S1000-5FGG456C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S1000-5FGG320C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M 320-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S100E-4TQ144I XC3S100E-4TQG144C XC3S100E-4TQG144I XC3S100E-4VQ100C XC3S100E-4VQ100I XC3S100E-4VQG100C XC3S100E-4VQG100I XC3S100E-5CP132C XC3S100E-5CPG132C XC3S100E-5TQ144C XC3S100E-5TQG144C XC3S100E-5VQ100C XC3S100E-5VQG100C XC3S1200E-4FG320C XC3S1200E-4FG320I XC3S1200E-4FG400C XC3S1200E-4FG400I XC3S1200E-4FGG320C
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