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W25Q16DVSNIG

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  • 制造商
  • Winbond Electronics Corp
  • 功能描述
  • 制造商
  • Winbond Electronics Corp
  • 功能描述
  • IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8SOIC
W25Q16DVSNIG 技術(shù)參數(shù)
  • W25Q16DVDAIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI W25Q16CVZPIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) W25Q16CVSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM W25Q16CVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) W25Q16CVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 W25Q16DVZPIG TR W25Q16DVZPIQ W25Q16DVZPIQ TR W25Q16DWBYIG TR W25Q16DWSFIG TR W25Q16DWSNIG W25Q16DWSNIG TR W25Q16DWSSIG W25Q16DWSSIG TR W25Q16DWUUIG W25Q16DWUUIG TR W25Q16DWZPIG W25Q16DWZPIG TR W25Q16FWBYIG TR W25Q16FWSNIQ W25Q16FWSNIQ TR W25Q16FWSSIQ W25Q16FWSSIQ TR
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