U2008B-M

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功能描述
IC PHASE-CONTROL SOFTSTART 8-DIP
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> PMIC - 電機和風扇控制器，驅(qū)動器
系列
-
標準包裝
1
系列
-
應用
直流電機驅(qū)動器，步進電機驅(qū)動器
評估套件
-
輸出數(shù)
1 或 2
電流 - 輸出
750mA
電壓 - 負載
10 V ~ 40 V
電源電壓
4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度
-20°C ~ 70°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
24-BFSOP（0.295"，7.50mm 寬）
供應商設備封裝
24-SOP
包裝
Digi-Reel®
其它名稱
MTS62C19A-HS105DKR

U2008B-M 技術(shù)參數(shù)

U-2 功能描述:2 電路 1.160"（29.46mm）阻隔塊連接器, 螺釘制造商:curtis industries 系列:U 包裝:散裝零件狀態(tài):有效端子塊類型:阻隔塊電路數(shù):2 進線數(shù):4 間距:1.160"（29.46mm）排數(shù):2 額定電流:250A 額定電壓:600V 線規(guī):250 MCM（kcmil）- 6 AWG 頂部端接:螺釘底部端接:閉合式隔板類型:雙壁（雙）特性:法蘭顏色:- 端子螺紋材料:銅端子螺紋表面:- 安裝類型:底座，面板工作溫度:150°C 材料 - 絕緣:酚醛樹脂（酚醛）材料可燃性等級:UL94 V-1 標準包裝:10 U1AFS600-FGG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U1AFS600-FGG256 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U1AFS600-FG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U1AFS600-FG256 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U2010B-MFPY U2010B-MY U202-004-R U2022 U2026 U203-004-R U2043B-M U2043B-MFP U2043B-MFPG3 U2043B-MFPG3Y U2043B-MFPY U2043B-MY U2044B-M U2044B-MFP U2044B-MFPG3 U2044B-MFPG3Y-66 U2044B-MY U206-006-R