UPD70F3755GJ(R)-GAE-AX

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UPD70F3755GJ(R)-GAE-AX
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

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制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays
制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP

UPD70F3755GJ(R)-GAE-AX 技術(shù)參數(shù)

UPD70F3752GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 100-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Hx3 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR) UPD70F3750GK-GAK-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 80-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Hx3 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR) UPD70F3747GB-GAH-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 64-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Hx3 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR) UPD70F3746GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3 144-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 UPD70F3745GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3 144-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 UPD70F3766GF-GAT-AX UPD70F3767GF-GAT-AX UPD70F3768GF-GAT-AX UPD70F3769GF-GAT-AX UPD70F3770GC-UEU-AX UPD70F3771GF-GAT-AX UPD70F3778GF-GAT-AX UPD70F3779GF-GAT-AX UPD70F3780GF-GAT-AX UPD70F3781GF-GAT-AX UPD70F3782GF-GAT-AX UPD70F3783GF-GAT-AX UPD70F3784GJ-GAE-AX UPD70F3785GJ-GAE-AX UPD70F3786GJ-GAE-AX UPD70F3792F1-CAH-A UPD70F3792GC-UEU-AX UPD70F3793F1-CAH-A