參數(shù)資料
型號(hào)： TPS5618CPWPR
元件分類： 基準(zhǔn)電壓源/電流源
英文描述： Voltage-Mode SMPS Controller
中文描述： 電壓模式開關(guān)電源控制器
文件頁(yè)數(shù)： 5/34頁(yè)
文件大?。?/td> 811K
代理商： TPS5618CPWPR
TPS56302
DUAL-OUTPUT LOW-INPUT-VOLTAGE
DSP POWER SUPPLY CONTROLLER WITH SEQUENCING
SLVS289A
–
MARCH 2000
–
REVISED OCTOBER 2000
5
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
absolute maximum ratings over operating virtual junction temperature (unless otherwise noted)
Supply voltage range, V
CC
(see Note1)
Input voltage range: VDRV
–
0.3 V to 6 V
–
0.3 V to 7 V
–
0.3 V to 15 V
–
0.3 V to 7 V
–
0.3 V to 7 V
–
0.5 V to 15 V
–
0.3 V to 7 V
–
0.3 V to 7 V
–
0.3 V to 7 V
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
BOOT to DRVGND (High-side Driver ON)
BOOT to BOOTLO
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
BOOT to HIGHDRV
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
BOOTLO to DRVGND
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
DRV to DRVGND
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
BIAS to ANAGND
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
INHIBIT
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
DROOP
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
OCP
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
VID0, VID1 (tri-level terminals)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
PWRGD
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
LOSENSE, LOHIB
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
IOUTLO
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
HISENSE
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
VSEN
–
LDO
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
VSEN
–
RR
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Voltage difference between ANAGND and DRVGND
Continuous total power dissipation
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Operating junction temperature range, T
J
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Storage temperature range, T
stg
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Lead temperature soldering 1,6 mm (1/16 inch) from case for 10 seconds
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
–
0.3 V to V
CC
+ 0.3 V
–
0.3 V to 7 V
–
0.3 V to V
BIAS
+ 0.3 V
–
0.3 V to 6 V
–
0.5 V to 14 V
–
0.3 V to 14 V
–
0.3 V to 7 V
–
0.3 V to 6 V
–
0.3 V to 6 V
±
300 mV
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
See Dissipation Rating Table
–
40
°
C to 125
°
C
–
65
°
C to 150
°
C
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
300
°
C
Stresses beyond those listed under
“
absolute maximum ratings
”
may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and
functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under
“
recommended operating conditions
”
is not
implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.
NOTE 1: Unless otherwise specified, all voltages are with respect to ANAGND.
DISSIPATION RATING TABLE
TA < 25
°
C
3.58 W
PWP
DERATING FACTOR
0.0358 W/
°
C
0.0178 W/
°
C
TA = 70
°
C
1.96 W
TA = 85
°
C
1.43 W
PowerPAD
mounted
PowerPAD
unmounted
Test Board Conditions:
1.. Thickness: 0.062
”
2. 3
”
×
3
”
3. 2 oz. Copper traces located on the top of the board (0.071 mm thick )
4. Copper areas located on the top and bottom of the PCB for soldering
5. Power and ground planes, 1 oz. Copper (0.036 mm thick)
6. Thermal vias, 0.33 mm diameter, 1.5 mm pitch
7. Thermal isolation of power plane
1.78 W
0.98 W
0.71 W
For more information, refer to TI technical brief SLMA002.
JUNCTION-CASE THERMAL RESISTANCE TABLE
Junction-case thermal resistance
0.72
°
C/W
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