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TXB2P-032-037ND

配單專家企業(yè)名單
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  • 數(shù)量
  • 廠商
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TXB2P-032-037ND PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 散熱片
  • RoHS
  • 制造商
  • Ampro By ADLINK
  • 產(chǎn)品
  • Heat Sink Accessories
  • 安裝風(fēng)格
  • Through Hole
  • 散熱片材料
  • 散熱片樣式
  • 熱阻
  • 長度
  • 寬度
  • 高度
  • 設(shè)計(jì)目的
  • Express-HRR
TXB2P-032-037ND 技術(shù)參數(shù)
  • TXB2P-032-037B 功能描述:Heat Sink TO-5 Brass Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:TO-5 接合方法:壓配合,螺栓緊固 形狀:圓柱 長度:0.370"(9.40mm) 寬度:0.380"(9.65mm) 直徑:0.380"(9.65mm)外徑 離基底高度(鰭片高度):- 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:82°C/W 材料:黃銅 材料鍍層:黑化鎘處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 TXB2P-019-028ND 功能描述:Heat Sink TO-18 Brass Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:TO-18 接合方法:壓配合,螺栓緊固 形狀:圓柱 長度:0.280"(7.11mm) 寬度:0.220"(5.59mm) 直徑:0.220"(5.59mm)外徑 離基底高度(鰭片高度):- 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:108°C/W 材料:黃銅 材料鍍層:啞鎳 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 TXB2P-019-028B 功能描述:Heat Sink TO-18 Brass Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:TO-18 接合方法:壓配合,螺栓緊固 形狀:圓柱 長度:0.280"(7.11mm) 寬度:0.220"(5.59mm) 直徑:0.220"(5.59mm)外徑 離基底高度(鰭片高度):- 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:108°C/W 材料:黃銅 材料鍍層:黑化鎘處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:110 TXB2-032-037B 功能描述:Heat Sink TO-5 Brass 0.5W @ 41°C Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:TO-5 接合方法:壓接式 形狀:圓柱 長度:- 寬度:- 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.250"(6.35mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:0.5W @ 41°C 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:黃銅 材料鍍層:黑化鎘處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:115 TXB0304RUTR 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 4B BIDIREC AUTO-DIR SENSING TRANSLATOR RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時(shí)間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 TXBF2-050-033B TXBF2-050-033U TXBN0304RSVR TXBN0304RUTR TXD2-1.5V TXD2-1.5V-3 TXD2-1.5V-4 TXD2-12V TXD2-12V-3 TXD2-12V-4 TXD2-12V-6 TXD2-24V TXD2-24V-3 TXD2-24V-4 TXD2-24V-6 TXD2-2M-1.5V TXD2-2M-12V TXD2-2M-24V
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