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TSM600P03CS RLG

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    TSM600P03CS RLG

    TSM600P03CS RLG

  • 林沃田信息技術(shù)(深圳)有限公司
    林沃田信息技術(shù)(深圳)有限公司

    聯(lián)系人：岳先生 田小姐

    電話：0755-8278116013760181591

    地址：深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路 3037號南光捷佳大廈2906

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 92500

  • Taiwan Semiconductor Corp

  • MOSFET P-CHANNEL 30V

  • 22+

  • -

  • TSM600P03CS RLG
    TSM600P03CS RLG

    TSM600P03CS RLG

  • 深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
    深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司

    聯(lián)系人：吳經(jīng)理

    電話：18138401919

    地址：深圳市福田區(qū)賽格科技園4棟中7樓7B30

  • 69880

  • TY/臺灣半導體

  • SOP8

  • 2021+

  • -

  • ★★正規(guī)渠道★原廠正品最新貨源現(xiàn)貨供應(yīng)★...

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TSM600P03CS RLG 技術(shù)參數(shù)
  • TSM600-400F-2 功能描述:PTC RESET FUSE 250V 400MA 4SMD 制造商:littelfuse inc. 系列:PolySwitch?，TSM 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 類型:聚合物 電壓 - 最大值:250V（600V Int） 電流 - 最大值:60A 電流 - 保持（Ih）（最大值）:400mA 電流 - 跳閘（It）:1A 跳閘時間:14S 電阻 - 初始（Ri）（最小值）:500 mOhms 電阻 - 跳斷后（R1）（最大值）:2 Ohms 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD 大小/尺寸:0.681" 長 x 0.425" 寬（17.30mm x 10.80mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.461"（11.70mm） 引線間距:- 認可:UL 標準包裝:200 TSM4D887M010AH6410D493 功能描述:880μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 4 J-Lead 125 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSM 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 電容:880μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V ESR（等效串聯(lián)電阻）:125 毫歐 類型:模制 工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:堆疊式 SMD，4 條 J 形引線 大小/尺寸:0.315" 長 x 0.350" 寬（8.00mm x 8.90mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.259"（6.58mm） 引線間距:- 制造商尺寸代碼:4D 特性:COTS（高可靠性） 不同溫度時的使用壽命:- 標準包裝:50 TSM3D667M010AH6410D493 功能描述:660μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 167 mOhm 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) 制造商:kemet 系列:TSM 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 電容:660μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V ESR（等效串聯(lián)電阻）:167 毫歐 類型:模制 工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:堆疊式 SMD，3 條 J 形引線 大小/尺寸:0.315" 長 x 0.173" 寬（8.00mm x 4.40mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.377"（9.58mm） 引線間距:- 制造商尺寸代碼:3D 特性:COTS（高可靠性） 不同溫度時的使用壽命:- 標準包裝:50 TSM2D447M010AH6410D493 功能描述:440μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 250 mOhm 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) 制造商:kemet 系列:TSM 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 電容:440μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V ESR（等效串聯(lián)電阻）:250 毫歐 類型:模制 工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:堆疊式 SMD，2條 J 型引線 大小/尺寸:0.315" 長 x 0.173" 寬（8.00mm x 4.40mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.259"（6.58mm） 引線間距:- 制造商尺寸代碼:2D 特性:COTS（高可靠性） 不同溫度時的使用壽命:- 標準包裝:50 TSM1285BESA+T 制造商:TOUCHSTONE SEMICONDUCTOR 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 300K 8-SOIC TSM60N380CP ROG TSM60N380CZ C0G TSM60N600CH C5G TSM60N600CI C0G TSM60N600CP ROG TSM60N750CH C5G TSM60N750CP ROG TSM60N900CH C5G TSM60N900CI C0G TSM60N900CP ROG TSM60NB041PW C1G TSM60NB099CF C0G TSM60NB099CZ C0G TSM60NB099PW C1G TSM60NB150CF C0G TSM60NB190CF C0G TSM60NB190CI C0G TSM60NB190CM2 RNG
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