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TSI30H150CW C0G

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TSI30H150CW C0G 技術(shù)參數(shù)
  • TSI308-600CLV 功能描述:外圍驅(qū)動(dòng)器與原件 - PCI RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray TSI308-600CL 功能描述:外圍驅(qū)動(dòng)器與原件 - PCI RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray TSI301-400CE 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:Hyper Transport to PCI Bridge 352-Pin SBGA 制造商:IDT from Components Direct 功能描述:TSI301-400CE, HYPER TRANSPORT-TO-PCI BRIDGE 352-PIN SBGA - Trays 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:HYPERTRANSPORT-TO-PCI BRIDGE, 400MHZ, SBGA - Trays 制造商:IDT 功能描述:IDT TSI301-400CE, Hyper Transport-to-PCI Bridge 352-Pin SBGA TSI148-133ILY 功能描述:接口 - 專用 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59 TSI148-133IL 功能描述:接口 - 專用 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59 TSI352-66CQY TSI381-66IL TSI381-66ILV TSI382-66CQY TSI382-66IL TSI382-66ILV TSI382A-66CQY TSI382A-66IL TSI382A-66ILV TSI384-133IL TSI384-133ILV TSI564A-10GCL TSI564A-10GCLY TSI564A-10GIL TSI564A-10GILY TSI568A-10GCL TSI568A-10GCLY TSI568A-10GIL
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