TPA3200D1EVM

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

TPA3200D1EVM
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Texas Instruments
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
百分百原裝假一罰十

TPA3200D1EVM
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：王金英
電話：077-8326952815602945519
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
1200
TI
原廠原裝
16+
-
TI現(xiàn)貨商！香港庫存！

TPA3200D1EVM
深圳市源運電子商行
深圳市源運電子商行
聯(lián)系人：林先生
電話：15913992480
地址：深圳市龍崗區(qū)板田街道荔園新村55棟1樓
6000
TI
48-QFN
16+
-

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功能描述
音頻 IC 開發(fā)工具 TPA3200D1 Eval Mod
RoHS
否
制造商
Texas Instruments
產(chǎn)品
Evaluation Kits
類型
Audio Amplifiers
工具用于評估
TAS5614L
工作電源電壓
12 V to 38 V

TPA3200D1EVM 技術(shù)參數(shù)

TPA3200D1DCPR 功能描述:音頻放大器 Mono High Power Dig Input Class-D RoHS:否制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:General Purpose Audio Amplifiers 輸出類型:Digital 輸出功率: THD + 噪聲: 工作電源電壓:3.3 V 電源電流: 最大功率耗散: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel TPA3200D1DCPG4 功能描述:音頻放大器 Mono High Power Dig Input Class-D RoHS:否制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:General Purpose Audio Amplifiers 輸出類型:Digital 輸出功率: THD + 噪聲: 工作電源電壓:3.3 V 電源電流: 最大功率耗散: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel TPA3200D1DCP 功能描述:音頻放大器 Mono High Power Dig Input Class-D RoHS:否制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:General Purpose Audio Amplifiers 輸出類型:Digital 輸出功率: THD + 噪聲: 工作電源電壓:3.3 V 電源電流: 最大功率耗散: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel TPA3156D2DAD 功能描述:TPA3156D2 - 2X70-W, 4.5V-26V, AN 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):在售類型:D 類輸出類型:2 通道（立體聲）不同負載時的最大輸出功率 x 通道數(shù):70W x 2 @ 4 歐姆電壓 - 電源:4.5 V ~ 26 V 特性:差分輸入，靜音，短路和熱保護，關(guān)機安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）供應(yīng)商器件封裝:32-HTSSOP 封裝/外殼:32-TSSOP（0.240"，6.10mm 寬）裸露焊盤標(biāo)準(zhǔn)包裝:46 TPA3144D2PWPR 功能描述:Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class D 28-HTSSOP 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效類型:D 類輸出類型:2 通道（立體聲）不同負載時的最大輸出功率 x 通道數(shù):6W x 2 @ 8 歐姆電壓 - 電源:4.5 V ~ 14.4 V 特性:消除爆音，短路和熱保護安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）供應(yīng)商器件封裝:28-HTSSOP 封裝/外殼:28-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TPA3221EVM TPA3244DDW TPA3244DDWR TPA3244EVM TPA3245DDV TPA3245DDVR TPA3245EVM TPA3250D2DDW TPA3250D2DDWR TPA3250D2EVM TPA3251D2DDV TPA3251D2DDVR TPA3251D2EVM TPA3251EVM TPA3255DDV TPA3255DDVR TPA3255EVM TPA-40