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TA810PW8R20J

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
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  • 1
TA810PW8R20J PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • RES THICK FILM POWER 8.2 OHM 10W
  • RoHS
  • 類別
  • 電阻器 >> 通孔電阻器
  • 系列
  • TA
  • 產(chǎn)品目錄繪圖
  • 20 Series Axial
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 25
  • 系列
  • 20
  • 電阻(歐姆)
  • 20k
  • 功率(瓦特)
  • 10W
  • 復(fù)合體
  • 繞線
  • 特點
  • 阻燃涂層
  • 溫度系數(shù)
  • ±30ppm/°C
  • 容差
  • ±5%
  • 封裝/外殼
  • 軸向
  • 尺寸/尺寸
  • 0.394" 直徑 x 1.858" L(10.00mm x 47.20mm)
  • 高度
  • -
  • 端子數(shù)
  • 2
  • 包裝
  • 散裝
  • 產(chǎn)品目錄頁面
  • 2265 (CN2011-ZH PDF)
TA810PW8R20J 技術(shù)參數(shù)
  • TA80C188XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TA80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TA80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-PGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TA80960KB20 功能描述:IC MPU I960KB 20MHZ 132-PGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TA80960KB16 功能描述:IC MPU I960KB 16MHZ 132-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TA8FL TA8FLWX TA8FLX TA8FSH TA8FSHF TA8ML TA8MLWX TA8MLX TA8MSH TA8MSHF TA8UEEBAGPNTAA TAAA104K035G TAAA104K050G TAAA105K035G TAAA105K050G TAAA105M035G TAAA107K020G TAAA224K035G
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