PCB線路板灌封膠

TECBOND7718是一種性能非常良好的灌裝和封裝膠。 封密封和封裝組件能防腐，防水并確保設(shè)備的完整性，但使用傳統(tǒng)的方法，如環(huán)氧樹脂或者硅樹脂，耗時(shí)，高成本，低效率。 這就是為什么Power Adhesives 開發(fā)了一種能用常規(guī)12mm膠槍點(diǎn)膠的黑色聚酰胺灌封組件的新制造工藝。 這種工藝專為滿足在電子，汽車和航空的應(yīng)用要求嚴(yán)格的灌封，封裝和鑄造而設(shè)計(jì)的。 和傳統(tǒng)的灌封和封裝方法相比，TECBOND7718的優(yōu)勢 5秒到2分鐘的快速的凝結(jié)時(shí)間 無需烘烤來加快固化過程 無混合，無浪費(fèi) 無易損件 無需清潔和沖洗保質(zhì)期長 無殘留 成本低 TECBOND 7718 這一特殊的灌封膠已經(jīng)用在我們高性能的膠槍上，例如 TEC 250 和 GAS-TEC 300,應(yīng)用要求越高流動(dòng)性越強(qiáng)，我們的TEC 810 HT膠槍是高溫設(shè)置，因此使TECBOND7718粘度更低，流動(dòng)性越強(qiáng)。 TECBOND 7718 膠水粘度很低，所以很容易流到細(xì)小的縫隙里。黑色的膠水能防止封裝的組件被看到，從而能保護(hù)技術(shù)不被復(fù)制。 該膠水的凝結(jié)時(shí)間非?？欤鶕?jù)應(yīng)用的數(shù)量和穩(wěn)定，時(shí)間為5秒到2分鐘。因此，無需烘烤來加速固化過程或者大量的干燥架，干燥盤和其他干燥設(shè)備。