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XC17S10XLV08C

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  • XC17S10XLV08C
    XC17S10XLV08C

    XC17S10XLV08C

  • 深圳市晶美隆科技有限公司
    深圳市晶美隆科技有限公司

    聯(lián)系人:李林

    電話:0755-8251939113714584659李先生(可開13%增票,3

    地址:深圳市福田區(qū)華強北電子科技大夏A座36樓C09

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 18530

  • XILINX

  • SOP-8

  • 23+

  • -
  • 全新原裝正品現(xiàn)貨

  • XC17S10XLV08C
    XC17S10XLV08C

    XC17S10XLV08C

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人:廖小姐

    電話:13410012158

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)華強北上航大廈西座四層

  • 8000

  • XILINX

  • SOP

  • 21+

  • -
  • ALTERA.XILINX代理指定授權分...

  • XC17S10XLV08C
    XC17S10XLV08C

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  • 深圳市一線半導體有限公司
    深圳市一線半導體有限公司

    聯(lián)系人:謝小姐/鐘先生/陳先生/陳小姐

    電話:0755-88608801多線17727932378

    地址:深圳市福田區(qū)華強北華強花園B9F

  • 9800

  • XILINX

  • SOP-8

  • 18+

  • -
  • 優(yōu)勢庫存,原裝現(xiàn)貨

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  • 1
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XC17S10XLV08C 技術參數
  • XC17S10XLPDG8C 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S10XLPD8I 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S10XLPD8C 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S10VOG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S10VO8I 功能描述:IC PROM SER 10K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S150AVO8I XC17S15APD8C XC17S15APD8I XC17S15ASO20C XC17S15ASO20I XC17S15AVO8C XC17S15AVO8I XC17S15AVOG8C XC17S200APD8C XC17S200APD8I XC17S200APDG8C XC17S200APDG8I XC17S200AVO8C XC17S200AVO8I XC17S200AVOG8C XC17S200AVOG8I XC17S200AVQ44C XC17S200AVQ44I
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