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G10TC15M

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  • 深圳市時興宇電子有限公司
    深圳市時興宇電子有限公司

    聯(lián)系人：彭先生

    電話：0755-830415598397218513430523058

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G10TC15M 技術(shù)參數(shù)
  • G10L0C-P10LCC9-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):10 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，隔墻式（后端螺母） 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 G10L0C-P07LCC0-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):7 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，隔墻式（后端螺母） 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 G10L0C-P05LFG0-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):5 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，隔墻式（后端螺母） 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 G10L0C-P03LJG0-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):3 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，隔墻式（后端螺母） 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 G10K0C-P10LCC9-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? K 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):10 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，隔墻式（后端螺母） 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護:IP68 - 防塵，防水 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 G1101/4 GY005 G1101/4 NA002 G1101/4 NA005 G1101/8 BK002 G1101/8 BK005 G1101/8 GY002 G1101/8 GY005 G1101/8 NA002 G1101/8 NA005 G11011/4 BK003 G11011/4 BK007 G11011/4 GY003 G11011/4 GY007 G11011/4 NA003 G11011/4 NA007 G11013/4 BK003 G11013/4 BK007 G11013/4 GY003
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