FIGURE 1-1: Timing Diagram. 1.4 Test Circuits Th" />
參數(shù)資料
型號(hào)： MCP639-E/ML
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 45/62頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OP AMP QUAD 24MHZ 16-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 91
放大器類(lèi)型： 通用
電路數(shù)： 4
輸出類(lèi)型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 10 V/µs
增益帶寬積： 24MHz
電流 - 輸入偏壓： 4pA
電壓 - 輸入偏移： 1800µV
電流 - 電源： 2.5mA
電流 - 輸出 / 通道： 70mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-VQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-QFN（4x4）
包裝： 管件
2009-2011 Microchip Technology Inc.
DS22197B-page 5
MCP631/2/3/4/5/9
1.3
Timing Diagram
FIGURE 1-1:
Timing Diagram.
1.4
Test Circuits
The circuit used for most DC and AC tests is shown in
Figure 1-2. It independently sets VCM and VOUT; see
Equation 1-1. The circuit’s common mode voltage is
(VP +VM)/2, not VCM. VOST includes VOS plus the
effects of temperature, CMRR, PSRR and AOL.
EQUATION 1-1:
TABLE 1-4:
TEMPERATURE SPECIFICATIONS
Electrical Characteristics: Unless otherwise indicated, all limits are specified for: VDD = +2.5V to +5.5V, VSS = GND.
Parameters
Sym
Min
Typ
Max
Units
Conditions
Temperature Ranges
Specified Temperature Range
TA
-40
—
+125
°C
Operating Temperature Range
TA
-40
—
+125
°C
Storage Temperature Range
TA
-65
—
+150
°C
Thermal Package Resistances
Thermal Resistance, 5L-SOT-23
θJA
—
220.7
—
°C/W
Thermal Resistance, 6L-SOT-23
θJA
—
190.5
—
°C/W
Thermal Resistance, 8L-2x3 TDFN
θJA
—
52.5
—
°C/W
Thermal Resistance, 8L-3x3 DFN
JA
—60
—
°C/W
Thermal Resistance, 8L-SOIC
JA
—
149.5
—
°C/W
Thermal Resistance, 10L-3x3 DFN
JA
—57
—
°C/W
Thermal Resistance, 10L-MSOP
JA
—
202
—
°C/W
Thermal Resistance, 14L-SOIC
θJA
—
95.3
—
°C/W
Thermal Resistance, 14L-TSSOP
θJA
—
100
—
°C/W
Thermal Resistance, 16L-4x4-QFN
θJA
—
45.7
—
°C/W
Note 1:
Operation must not cause TJ to exceed Maximum Junction Temperature specification (+150°C).
2:
Measured on a standard JC51-7, four layer printed circuit board with ground plane and vias.
VOUT
ISS
ICS
-1 A
High-Z
0.7 A
On
-2.5 mA
-1 A
tON
tOFF
High-Z
0.1 nA
0.7 A
CS
VIL
VIH
(typical)
GDM
RF RG
=
VCM
VP 11 GN
–
V
REF 1 GN
+
=
VOUT
VREF
VP VM
–
G
DM
VOSTGN
++
=
Where:
GDM = Differential Mode Gain
(V/V)
GN = Noise Gain
(V/V)
VCM = Op Amp’s Common Mode
Input Voltage
(V)
VOST = Op Amp’s Total Input Offset
Voltage
(mV)
VOST
VIN– VIN+
–
=
GN
1 GDM
+
=
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCP6409T-H/SL IC OPAMP QUAD 1.8V 1MHZ 14SOIC
MCP6442-E/MS IC OPAMP DUAL 1.6V 9KHZ 8MSOP
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MCP662-E/MS IC OP AMP 60MHZ DUAL 8-MSOP
MCP669T-E/ML IC OPAMP QUAD 60MHZ 16QFN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCP639T-E/ML 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Quad 24MHz OP w/CS E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
MCP6401RT-E/OT 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Single 1.8V 1MHz Op E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
MCP6401T-E/LT 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Single 1.8V 1Mhz Op RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
MCP6401T-E/LT 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:OPERATIONAL AMPLIFIER (OP-AMP) IC 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC, OP-AMP, 1MHZ, 0.5V/ us, SC-70-5
MCP6401T-E/OT 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Single 1.8V 1Mhz Op RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
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